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| 一般而言，在印刷电路板生产过程中由于一些方面的原因，会造成有些细线断线，影响产品质量，通过修补的方法可以提高合格率，降低损耗。 一、线路部分；包括断线，短路，线路缺口，沾锡，修补不良，线距不足，线细等等因素。 二、防焊部分；包括色差，防焊空洞，露铜，刮伤，修复不良，沾有异物，油墨不均等。 三、贯孔部分；包括孔塞，孔破，孔多锁，零件孔内绿漆，孔偏，孔大孔小等等。 四、文字部分；包括文字不清，脱落，重影，颜色不符，文字油墨玷污板面等等。 五、PAD部分；锡垫缺口，光学点不良，光学点脱落，PAD脱落，氧化，PAD露铜等等。 六、其他部分；包括PCB夹层分离，白斑，白点，织纹显露，板面污染，板厚，板翘等。 通过目检的方式解决出电路板的问题，初步判断问题源头。 聚龙国际有限公司提供  PCB抄板，pcb设计，oem工厂加工等一条龙服务。http://www.pengchip.com |