我国光子芯片与世界先进水平的距离

　　今年领导人的那句“中国要提高网速”戳中了全国网民的兴奋点，通信业在未来大有发展，这当然少不了光通信，更绕不开核心技术——光子芯片。芯片衍生的芯片解密行业表示，光子芯片是光通信的核心，也代表着国家的通信技术水平。那么中国的光芯片能否达到国际先进水平呢？芯片解密技术来揭晓：
　　芯片解密技术：光芯片核心技术距离仍在拉大
　　芯片解密技术分析，光模块的制造可以分多个步骤，从芯片到TO到器件再到模块。每一步又可以细分，核心的光芯片包括外延生长、光刻、镀膜、解理、测试等众多环节。芯片解密行业表示，评价其技术实力，可以从光子芯片和光模块来看，而光子芯片更能代表核心的技术，从而在光通信领域更有话语权。
　　从光子芯片层面，国际上主流大厂商已经通过自主研发和收购，掌握了 100G光模块核心芯片技术，而国内除了华为海思外，应该来说还停留在10G水平，且无法完全掌握。由于光子芯片作为基础性产业更需要长期投入，可想而知中国厂商在短期内追上的难度非常大，芯片解密技术可以通过破解学习国际先进技术，缩短研发周期。不过，芯片解密行业表示，尽管与国外厂商的相对距离虽然在缩小，绝对距离还在拉大。
　　芯片解密行业：光子集成未来几何
　　光子芯片以及光通信系统要解决成本、尺寸、功耗等问题，下一步是光子集成。目前有很多种集成技术，包括基于PLC的集成（最成熟），基于InP的集成 （以Infinera为代表），基于硅光子的集成（最热门）。有芯片解密技术专家认为，解决光器件价格瓶颈的关键在于硅光子集成。事实上，最近几年，硅光子都是光通信产业界讨论的热点。芯片解密行业分析，目前市场主流的高端光模块速率为100Gbps，同时400G和1T光模块也在研发或预研中。
　　光通信并不如业界认为的是中国高新技术与世界先进水平差距最小的领域之一那般自信，要想掌握光通信芯片层面的核心技术，不管是中国的产业环境，还是技术积累，都还有很长的路要走，而且还需要持续性投入重金做基础研发工作这也需要芯片解密技术的参与。鉴于中国当前的产业基础，芯片解密行业期盼这一产业能够如同IC电芯片一样，获得国家相应的重视，加大对基础研究生态环境的构建，促进产业的发展。
　　要想提高网速等通信技术恐怕一时半会实现不了，芯片解密行业鹏芯集成电路有限公司表示，十几年的芯片解密技术韬光养晦，已做好面对这一场光电子芯片技术硬战的准备。
      
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