IC解密产业不能言语的伤痛

    将来IC产品的创新，不是单纯集成更多的功用，而是随着生死水平的进步，盘绕人们生活质量的改善来创新和开发创意产品。能否开发出有精准市场定位的创新产品，将在相当水平上决议一个企业的成败。
　　产业生态的革新对IC设计业构成了宏大的冲击，假如不能正确应对，有可能堕入未老先衰的困境。传统IC设计企业在开发好芯片后交由整机厂停止计划开发及整机产品推行。进入SoC后开展为“芯片+处理计划”，由于整机厂没有才能停止计划开发，更依赖于原厂提供技术支持。IC解密企业因而需求额外承当几倍于IC设计人员的软硬件处理计划及技术支持队伍的人力本钱。
   “云+端”将不断是PCB电路行业开展的主要驱动力，即云计算和各种终端，特别是挪动终端。在一切互联的时期，数据平安越来越成为一个日益严峻的应战。如何保证网络通讯的信息平安，成为政府、运营商、网络设备商、芯片设计公司急需处理的问题。低功耗对挪动终端的重要性是显而易见的，关于云端也十分重要，所以IC产品要着力在低功耗和平安性方面获得优势。

    将来的主要创新集中在资料、器件、中心消费技术等，包括晶圆和封装。目前我们在先进CPU设计技术、高性能模仿技术、大功率器件和某些射频IC等方面仍显缺乏。
　　IC企业将来的竞争一是人才的竞争，优秀的人才是决议IC企业成败的关键;二是商业形式的竞争，包括产品研发、市场推行和消费管理，这决议了IC企业的行业位置和赢利才能。
    在对移动市场指导位置的抢夺中，晶体管、衔接器和内存都阅历着严重革新。设备构造和资料工程也日益复杂。随着客户转向运用新技术和新资料，他们正面临着设备性能和良率方面的应战。这就需求我们更早、更亲密地展开协作，携手开发下一代产品，尽快将新技术应用到大范围量产中。