芯片解密海信宽带：自主研发芯片已批量投入使用

    全球领先的光模块设计和制造商海信宽带自2003年公司成立以来，先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心，并在2012年和2013年分别收购美国两家芯片公司，增强了海信从Chip、TO、OSA、光模块到ONU BOX的全产业链整合能力，为海信持续占领高端市场打下了坚实的基础。2014年下半年，海信成立黄岛芯片事业部，将光芯片的设计、芯片解密开发与量产工作逐步向国内转移。目前，海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。
　　2015年8月31——9月3日期间，海信宽带携众多新品出席2015中国国际光电博览会，展会期间，讯石专访了海信宽带副总经理宋文辉，深入了解海信宽带目前的发展情况以及未来的发展规划芯片解密。

　　力争领先 致力于产品结构改善

　　2015年上半年，尽管无线方面收入有所下降，但整体上出货量占比还是较大，海信宽带光通讯业务持续保持高速增长，在国内外主流设备商的招标中均取得了理想的份额，预计全年公司销售额预计将达到36亿芯片解密，增速近30%，研发投入方面也在不断地加大，占比超过5%。

　　十余年以来，海信宽带不仅致力于产品结构的改善，也在持续不断提升公司的行业竞争力和品牌价值，力争在保持公司接入网领域的领先地位，宋总表示：“在数通领域，海信宽带持续提升芯片解密DATACOM和TELECOM的市场份额和影响力，并针对国内外大客户，开发高端10G产品、40G产品及100G产品，满足客户高端产品的需求。”

　　在FTTx领域，芯片解密加强40G TWDM PON和WDM PON预研投入，保持10GPON产品的技术领先优势，并不断增强10G PON产品成本竞争力，继续保持常规EPON、GPON 产品市场占有率第一的位置。