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中国PCB制造渐失低价优势

    PCB作为电子信息产业链中的基础组件,被誉为“电子产品之母”。放眼我国电子产业分布版图,随着中国大陆开发脚步的不断深入,PCB产业也在依循同样的步伐跟进布局,包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动大西部开发的西三角开发区,到处都可看到PCB行业前进的身影芯片解密。
  芯片解密相关数据显示,已呈遍地开花之势的大陆电路板产业仍然是全球最大的PCB制造地所在。2014年全球PCB总产值高达574.37亿美元,同比增长2.3%;这其中中国PCB贡献了产值261亿美元,同比增长6.0%增速为全球之首;中国内外资PCB总和占全球比例为45.5%,已经占去了全球近一半的份额,优势非常明显。不过,在全球PCB产业结构中,中国制造虽一直被寄予厚望,但表现却差强人意,长期处于中下游位置,本质上无法摆脱“代工大国”的标签。尤其现在全球经济开始缓慢复苏,以印度、菲律宾、印尼、泰国等为代表的新兴市场方兴未艾,加之PCB原材料价格不断上涨,国内对环保和节能的掌控能力不断加强,“中国制造”正在逐渐失去低价优势,发展速度和质量自然不再坚挺。
  另一个不可忽视的因素,是我国电路板产业主要覆盖在中低端部分(双面、多层板为主),产品类型单一创新动能不足与发达国家差距变大是不争事实。与2013年相比,2014年国内多层板产值增加3.9%,单/双面板产值增加2.1%,主要应用在PC、NB、通讯、消费电子等领域;HDI板产值增加2.1%,主要应用于手机等移动终端产品。尽管各种电路板的需求量有所上升,但软板、IC载板的成长却不容乐观,仍落后于日本、韩国、台湾等地区。并且由于大量中国大陆厂商挺进,使得残酷的价格竞争变得日趋激烈,板厂接单甚至有时都成了难题。如何面对纷繁多变的市场环境,成为业内人士急需解决的重要课题。

 

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