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大陆IC制造离第一阵营有多远?

 

       近日,台积电宣布已开端试产效能更强、功耗更低的16纳米晋级版FinFET制程(16FF+),将于2015年的第二季度提早量产,可望在今年年底前完 成数十件设计定案。而此前,英特尔、三星早已先后宣布进入14纳米量产阶段。当全球都将眼光汇集在1x纳米制程的时分,中国大陆却似乎已游离在这个圈子之外。中国大陆最大的半导体代工企业中芯国际,迟迟还没有传出进入28纳米量产的音讯。这不由让人忧心,中国的IC制造如何才干重新跟上世界的先进步伐?

  全球开端迈入1x纳米量产

  英特尔是最早进入1x纳米制程量产的,其运用的是14纳米的第二代FinFET(鳍式场效电晶体管)技术。量产并没有最初想象中的顺利——英特尔初期的 14纳米工艺良率极低,迟迟未到达量产规范,阅历了几次量产时间跳票。直到2014年8月,英特尔才宣布托付并量产了世界首款14纳米Broadwell 处置器。自此,英特尔正式进入14纳米量产阶段。

  继英特尔之后,顺利传出1x纳米量产音讯的是三星。在2014年12月,三星半导体业务总裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布,三星14nm FinFET工艺停顿顺利,曾经在投产客户芯片了。接着在今年的2月16日,三星正式发布了14纳米处置器量产的音讯。受14纳米量产和良率的进步,三星 先后抢下了苹果A9和高通的大订单。依据DIGITIMES Research的预估,三星在2015年的全球市占率有可能到达10%。

  不甘示弱的台积电,也宣布将于今年第二季度量产16纳米FinFET强效版制程。而Globalfoundries已在2014年与三星达成战略结盟,拿到了三星14纳米技术受权,并可能于今年同样完成量产。

  即便是尚未进入16纳米阶段的台联电,也在2014年年底进入了28纳米量产。其28纳米营收比重疾速爬升到了2014年第四季度营收的5%,并估计在今年的第二季度停止第二代14纳米FinFET制程试产。

  “目前这些排在前面的代工厂都曾经进入28纳米量产,以至是14/16纳米量产。固然目前从行业来说,并没有严厉划分谁是第一阵营,但28纳米是一个技术比拟关键的工艺点,能够以此划分。”半导体专家莫大康向《中国电子报》记者解释。

  中国大陆何时重入第一阵营?

  在2~3年前,中国大陆也曾经进入过半导体制造的第一阵营。莫大康通知记者,当时业界对制造第一阵营的划分,是依照能否具有12英寸晶圆厂的规范来判别的。以此判别,有3座12英寸晶圆厂傍身的中芯国际还处于第一阵营的范围内。

  但是,到了如今,判别第一阵营的规范可能就变成了关键的技术节点。“像28纳米制程,不是再光靠购置设备就能完成。因而,也有很多大型的半导体公司从这个节点开端放弃,并选择代工,比方德州仪器、飞思卡尔等,这是全球的总趋向。”莫大康补充道。

  作为中国大陆最大的代工企业,中芯国际必然是权衡中国半导体制造的标杆。经过跟高通的协作,中芯国际在2014年12月宣布胜利制造出了28纳米的高通骁龙410处置器。固然业界不断在传中芯国际在28纳米工艺上的成熟,但其28纳米的营收却迟迟没有在其财报中表现。比照同样传出量产音讯、并完成5%营 收额的台联电,中芯国际的28纳米显然尚未真正完成量产。

      武汉新芯高级副总李平向记者坦诚:“中国大陆集成电路制造工艺与世界最先进工艺还落后2~3代的技术。”东电电子上海公司总裁陈捷也同样以为:“中国大陆半导体在2015年仍将继续处于中低端技术阵营。”从制造工艺的角度来看,中国大陆无法跟上工艺节点进步速度,显然已被隔离在第一阵营之外。

  这样的结果跟研发投入有很大的关系。依据市场研讨公司IC Insights在今年2月发布的报告,英特尔在2014年的研发投入高达115.37亿美圆,三星则是21.65亿美圆,台积电也有18.74亿美圆的研发经费。

  与此相比,中芯国际2014年的研发投入只要1.895亿美圆,2013年的研发投入是1.45亿美圆,2012年的时分稍多一些,超越了2亿美圆。因而,技术差距的拉大是必然的。固然这跟中芯国际保赢利、不主张积极投资的公司战略有一定关系,但也一定水平上反映了中国大陆IC制造的整体状况。

  增加投入改善产业环境

  中国大陆现已成为世界最大的半导体市场,不管是出于国度自主可控的平安角度,还是出于民族产业的角度,中国大陆都必需加快补偿跟第一阵营的差距。

  在2014年6月国务院印发的《国度集成电路产业开展推进纲要》(以下简称“《纲要》”)中,早已给出了中国大陆集成电路制造的详细蓝图。到2015年,32/28纳米的制造工艺要完成范围量产。到2020年,16/14纳米的制造工艺要完成范围量产。

  想要依照道路图,补偿上差距,重新进入半导体制造的第一阵营,莫大康表示,首先要看到产业的复杂性和艰难性,改善产业环境;其次,必需要扩展研发投入,不要怕赔本。他向记者解释,半导体技术变化很快,依照摩尔定律来说,两年就会向行进一个技术节点,假如没有方法跟上就会出局。

  为了不出局,必需有大量的资金投入研发。依照应用资料副总裁余定陆曾经的说法,半导体制造在20纳米及以下制程时,资本密集度将大幅增长,从60纳米到20纳米,贮存器产业的资本将增加3.4倍,IC产业将增加4倍。

  除了资金外,还必需具备人才、学问产权两大要素。国度和中央政府树立的专用于开展集成电路的基金,已处理了企业开展的建立基金问题。他希望国度的投资应该更多地倾向于处理学问产权积聚,鼓舞行业内人员停止攻关,缩短与国际最先进工艺的差距,防止将大量的资金投在技术落后或者正 在成为落后的制造产能上。

  要分离国际资源加快产业开展,防止反复技术研发及技术开展过程,还要欢送国际资本和技术的进入,特别是鼓舞海外公司技术入股,能够尝试混合一切制(含外资),加快中国大陆集成电路产业的开展。

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