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IC解密产业不能言语的伤痛

 

    将来IC产品的创新,不是单纯集成更多的功用,而是随着生死水平的进步,盘绕人们生活质量的改善来创新和开发创意产品。能否开发出有精准市场定位的创新产品,将在相当水平上决议一个企业的成败。
  产业生态的革新对IC设计业构成了宏大的冲击,假如不能正确应对,有可能堕入未老先衰的困境。传统IC设计企业在开发好芯片后交由整机厂停止计划开发及整机产品推行。进入SoC后开展为“芯片+处理计划”,由于整机厂没有才能停止计划开发,更依赖于原厂提供技术支持。IC解密企业因而需求额外承当几倍于IC设计人员的软硬件处理计划及技术支持队伍的人力本钱。
   “云+端”将不断是PCB电路行业开展的主要驱动力,即云计算和各种终端,特别是挪动终端。在一切互联的时期,数据平安越来越成为一个日益严峻的应战。如何保证网络通讯的信息平安,成为政府、运营商、网络设备商、芯片设计公司急需处理的问题。低功耗对挪动终端的重要性是显而易见的,关于云端也十分重要,所以IC产品要着力在低功耗和平安性方面获得优势。

    将来的主要创新集中在资料、器件、中心消费技术等,包括晶圆和封装。目前我们在先进CPU设计技术、高性能模仿技术、大功率器件和某些射频IC等方面仍显缺乏。
  IC企业将来的竞争一是人才的竞争,优秀的人才是决议IC企业成败的关键;二是商业形式的竞争,包括产品研发、市场推行和消费管理,这决议了IC企业的行业位置和赢利才能。
    在对移动市场指导位置的抢夺中,晶体管、衔接器和内存都阅历着严重革新。设备构造和资料工程也日益复杂。随着客户转向运用新技术和新资料,他们正面临着设备性能和良率方面的应战。这就需求我们更早、更亲密地展开协作,携手开发下一代产品,尽快将新技术应用到大范围量产中。

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