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芯片解密海信宽带:自主研发芯片已批量投入使用


    全球领先的光模块设计和制造商海信宽带自2003年公司成立以来,先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心,并在2012年和2013年分别收购美国两家芯片公司,增强了海信从Chip、TO、OSA、光模块到ONU BOX的全产业链整合能力,为海信持续占领高端市场打下了坚实的基础。2014年下半年,海信成立黄岛芯片事业部,将光芯片的设计、芯片解密开发与量产工作逐步向国内转移。目前,海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。
  2015年8月31——9月3日期间,海信宽带携众多新品出席2015中国国际光电博览会,展会期间,讯石专访了海信宽带副总经理宋文辉,深入了解海信宽带目前的发展情况以及未来的发展规划芯片解密。

  力争领先 致力于产品结构改善

  2015年上半年,尽管无线方面收入有所下降,但整体上出货量占比还是较大,海信宽带光通讯业务持续保持高速增长,在国内外主流设备商的招标中均取得了理想的份额,预计全年公司销售额预计将达到36亿芯片解密,增速近30%,研发投入方面也在不断地加大,占比超过5%。

  十余年以来,海信宽带不仅致力于产品结构的改善,也在持续不断提升公司的行业竞争力和品牌价值,力争在保持公司接入网领域的领先地位,宋总表示:“在数通领域,海信宽带持续提升芯片解密DATACOM和TELECOM的市场份额和影响力,并针对国内外大客户,开发高端10G产品、40G产品及100G产品,满足客户高端产品的需求。”

  在FTTx领域,芯片解密加强40G TWDM PON和WDM PON预研投入,保持10GPON产品的技术领先优势,并不断增强10G PON产品成本竞争力,继续保持常规EPON、GPON 产品市场占有率第一的位置。

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