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IC解密可穿戴设备缺芯有痛点 芯片制造蕴藏宏大潜力


      芯片好像人体的大脑。特别关于可穿戴设备而言,芯片不只决议着设备的运转,还决议着产业的国际分工角色。虽然目前可穿戴设备产业在国内风生水起,整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额,但就产业链上游的芯片来说,我们表现得有点无法,特别面对高端芯片。IC解密就拿目前最为火爆的智能手表与智能手环类产品来说,芯片也面临着比拟为难的场面。
      目前,主控芯片主要由AP和MCU两种,手环所采用的是MCU,手表则依据功用复杂度选用MCU或AP;尚未见到特地为可穿戴设备定制的主控芯片,而只是基于原有平台做优化设计。随着物联网被注重,可穿戴设备将被更多人了解,整个产业也会得到更大水平的注重,那么,IC解密随之而来的芯片问题将成为整个行业企业不得不面直面的中心问题。
    产业“缺芯”有点痛
  可穿戴设备是继智能手机之后最火爆、基于挪动互联网的智能终端硬件。不管是谷歌、苹果、微软、英特尔,还是三星、索尼等国际巨头纷繁规划可穿戴设备范畴。当然,国内的厂商更为炽热,除了华强北市场的可穿戴设备产品一片“欣欣向荣”之外,一些医疗器械企业以及传统实体企业,如华为、中兴、360、小米、联想、浩大、腾讯、世纪佳缘、阿里、李宁等都已涉足这一范畴。各种各样形态万千的可穿戴设备层出不穷,IC解密行业的火爆与市场的表现似乎并不能成正比,呈现了一种两极分化的处境,业内外的吐槽声总是大于赞誉声。
  当然这种状况的呈现是一个产业开展的正常现象,一方面是新兴产业的崛起,用户从认知到承受需求一个时间过程;另外一方面当然是产业化产品自身需求一个不时完善的过程IC解密,而这一过程中产业链的各个环节都需求一定的时间完善、优化。
  目前,从可穿戴设备来看,随着产品的不时微型化,其对低功耗的设计需求提出了更高的请求。但理想状况是从芯片的设计、产品计划、算法到应用效劳的整条产业链都尚未完善,整个产业链都还处于待进化的阶段。
  常规的可穿戴设备产品通常由屏幕、芯片、无线通讯IC解密、传感器这些关键元器件组成。大局部的初创公司为了在这一浪潮中能获取“利益”,通常选择供给链整合、组装的方式。普遍的方式是找一个计划设计方提供产品技术计划,然后选购芯片、传感器、显现屏、无线通讯等模块,再找设计公司对外观停止设计、开发,再自定义设计一款APP,租用第三方效劳器,拼拼凑凑就完成了一款产品。更简单的一做规律是直接找现成的OEM厂家,IC解密换上本人的商标就出来了一款可穿戴设备。这种整合的产品开发方式,构成的结果就是今天大家所以为的:产品同质化,而且短少“痛点”技术。

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