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芯片解密价格战谋变局 转型物联网或成新出路


  近日,据经济之声《央广财经评论》报道,在半导体市场上,美国高通公司、台湾联发科技和展讯通信等全球三大手机芯片巨头的“价格战”愈演愈烈。芯片价格利润的不断下降,也持续燃烧到了芯片解密界,让本来利润薄弱的芯片解密厂商再陷价格战泥潭。
  芯片解密的新出路--物联网芯片解密
  面对业内激烈的厮杀、下游手机厂商的分食以及诸如英特尔等强大的潜在竞争者,芯片解密厂商一味追求价格战来获得短期的市场占有率,无异于饮鸩止渴,依旧无法摆脱赢了人气输利润,最终被市场淘汰结局。芯片解密的出路在何方?除了移动芯片解密市场,还有更多出路,物联网芯片解密或将成为其新的出路。
  据相关数据显示,去年共有1.2亿部搭载高通芯片的智能家居设备出货。有2000万辆汽车、20种可穿戴设备采用了高通的芯片,而今年其芯片业务营收中的10%将来自于智能手机以外的物联设备。可以预见,未来将有越来越多的硬件连接到互联网,物联网芯片解密也将成为行业的一大热点。
  芯片解密求同存异--多元化赢得市场
  芯片解密又称为IC解密,单片机解密,是利用单片机芯片上的漏洞,通过一些专用设备直接等到加密了的单片机中的烧写文件,可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考借鉴。芯片解密的目的是为了学习吸收国外先进芯片设计技术,然后运用到自己的芯片设计中。当然,国内芯片解密厂商要赢得市场,必然需要寻求更多差异化来产生更多附加价值,并给予消费者更好的体验。
  
  随着物联网的快速发展,物联网芯片将更加精细复杂,更新换代也将更快更频繁,利用芯片解密的中小企业也将越来越多。而多样化、多元化将是芯片解密厂商未来生存和发展的必然选择,对于他们而言,提供更多品种的物联网芯片或更多元化的产业链,他们才能抢占先机,赢得更多的市场。

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