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芯片解密芯片瞬间爆炸自动销毁 保护高度机密资讯


     研究人员展示了一项芯片自动销毁技术芯片解密,以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂,成为难以回复的数千个碎片,用以保护高度机密的资讯。
  美国国防先进技术研究计画机构(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)在上周举行的Wait, What?未来科技论坛中展示了一项芯片自动销毁技术,芯片解密以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂,成为难以回复的数千个碎片,用以保护高度机密的资 讯。

  DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(Palo Alto Research Center)进行相关技术的研究,PARC科学家则在Wait, What?上展示了研究成果,从IDG所拍摄的影片可看到,透明的芯片解密芯片在瞬间爆裂成数千个碎片。

  根据IDG的报导,该芯片是以智慧型手机萤幕常用的Gorilla玻璃作为基板,透过离子交换让它处于极大的压力下,之后只要透过雷射的热气就能让它爆裂,而且爆裂后的碎片还会持续爆裂芯片解密。该技术可以应用在储存诸如重要加密金钥的芯片中,使用过后就会自行销毁。

  这只是DARPA“灭迹可编程资源”(Vanishing Programmable Resources,VAPR)专案的其中一个子计画,该专案的目的在于打造短暂的电子设备,让各种电子设备能够在可控制及管理的情况下消失,避免这些电 子设备所储存的内容被他人所利用。

  依照VAPR专案的说明,芯片解密战场上有愈来愈多的电子设备,从无线电、远端感应器或电话等,它们已经成为各 种行动的必要设备,但在战场上并不容易追踪及回收所有的设备,若是被敌军捡到,就有机密或技术外泄的风险,于是打造可消失的设备便更形重要。他们希望这些 电子设备具备正常的能力,却能在设定的环境中即时消失或融解。

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