通知公告

郑重声明:深圳鹏芯集成电路在深圳仅龙华镇明珠商务大厦一家,无任何分公司,我公司只认可鹏芯公司账号,如果客户有汇入他人账号均与我公司无关,后果自负。如果有他人员冒充本公司名义与客户签订合同,我公司将追究其法律责任!如果有其他QQ联系客户请认真鉴定,客户可以拨打本公司官网座机电话与我们确认。STM32F103系列   STM32F101系列IC解密,STM8 系列IC解密,STC10系列   STC11系列   STC12系列IC解密,STC15系列IC解密全系列都可解密。时间只要三天,保证百分百一次性成功。 已成功为多名客户芯片解密、有需要的可电话或QQ联系鹏芯!

当前位置:IC解密> 行业新闻 > 浏览正文

PCB布线完成后应该检查的项目

PCB布线完成后应该检查的项目
PCB设计检查
  下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。
  通用PCB设计图检查项目
  1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?
  2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?
  3)必须屏蔽的地方,有效地屏蔽了吗?
  4)充分利用了基本网格图形没有?
  5)印制电路板的尺寸是否为最佳尺寸?
  6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?
  7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?
  8)照相底版和简图是否合适?
  9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?
  l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?
  11)为了防止起泡,大面积的铜箔开窗口了没有?
  12)有工具定位孔吗?
  PCB电气特性检查项目
  1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?
  2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?
  3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?
  4)是否充分识别了极性?
  5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗?
  6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?
  PCB物理特性检查项目
  1)所有焊盘及其位置是否适合总装?
  2)装配好的印制电路板是否能满足冲击和振功条件?
  3)规定的标准元件的间距是多大?
  4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?
  5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制电路板和其它热敏元件隔离了吗?
  6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?
  7)元件安排和定向便于检查吗?
  8)是否消除了印制电路板上和整个印制电路板组装件上的所有可能产生的干扰?
  9)定位孔的尺寸是否正确?
  10)公差是否完全及合理?
  11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?
  12)孔和引线直径比是否公能接受的范围内?
  PCB机械设计因素
  虽然印制电路板采取机械方法支撑元件,但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分,至少每隔5英寸进行一定的文撑。
  选择和设计印制电路板必须考虑的因素如下;
  1)印制电路板的结构--尺寸和形状。
  2)需要的机械附件和插头(座)的类型。
  3)电路与其它电路及环境条件的适应性。
  4)根据一些因素,例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制电路板。
  5)需要特别注意的一些环境因素,例如散热、通风、冲击、振动、湿度.灰尘、盐雾以及辐射线。
  6)支撑的程度。
  7)保持和固定。
  8)容易取下来。
  PCB印制电路板的安装要求
  至少应该在印制电路板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验,厚度为0.031----0.062英寸的印制电路板支撑点的间距至少应为4英寸;厚度大于0.093英寸的印制电路板,其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制电路板的刚性,并破坏印制电路板可能出现的谐振。
  某种印制电路板通常要在考虑下列因素之后,才能决定它们所采用的安装技术.
  1)印制电路板的尺寸和形状。
  2)输入、输出端接数。
  3)可以利用的设备空间。
  4)所希望的装卸方便性.
  5)安装附件的类型.
  6)要求的散热性。
  7)要求的可屏蔽性。
  8)电路的类型及与其它电路的相互关系。
  印制电路板的拨出要求
  1)不需要安装元件的印制电路板面积。
  2)插拔工具对两印制电路板间安装距离的影响。
  3)在印制电路板设计中要专门准备安装孔和槽。
  4)插拨工具要放在设备中使用时,尤其是要考虑它的尺寸。
  5)需要一个插拔装置,通常用铆钉把它永久性地固定在印制电路板组装件上。
  6)在印制电路板的安装机架中,要求特殊设计如负载轴承凸缘。
  7)所用插拔工具与印制电路板的尺寸、形状和厚度的适应性。
  8)使用插拔工具所涉及的成本,既包括工具的价钱,也包括所增加的支出.
  9)为了紧固和使用插拔工具,而要求在一定程度上可进入设备内部。
  PCB机械方面的考虑
  对印制线路组装件有重要影响的基材特性是:吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制电路板结构的功能,也影响印制电路板结构的生产率。
  对于大多数应用场合来说,印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种:
  1)酚醛浸渍纸。
  2)丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
  3)环氧浸渍纸。
  4)环氧浸渍玻璃布。
  每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。 金属化孔印制电路板最常用的材料是环氧—玻璃布,它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用,并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
  环氧—玻璃布层压板的一个缺点是:在印制电路板的常用厚度范围内难以冲制,由于这个原因,所有的孔通常都是钻出来的,并采用仿型铣作业以形成印制电路板的外形。
  PCB电气考虑
  在直流或低频交流场合中,绝缘基材最重要的电气特性是:绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。
  而在高频和微波场合中则是:介电常致、电容、耗散因素。
  而在所有应用场合中,印制导线的电流负载能力都是重要的。
  导线图形
  PCB布线路径和定位
  印制导线在规定的布线规则的制约下,应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计,要求布线的层数最少,在相应于所要求的封装密度下,也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题,所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。
  PCB宽度和厚度
  图 所示为刚性印制电路板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导线,考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差,允许降低标称值的10%(以负载电流计);对于涂覆了保护层的印制电路板组装件(基材厚度小于0.032英寸,铜箔厚度超过3盎司)则元件都降低15%;对于浸焊过的印制电路板则允许降低30%。
  PCB导线间距
  必须确定导线的最小间距,以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间距是可变的,它主要取决于下列因素:
  1)相邻导线之间的峰值电压。
  2)大气压力(最大工作高度)。
  3)所用涂覆层。
  4)电容耦合参数。
  关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近,以减小关键的级延迟。变压器和电感元件应该隔离,以防止耦合;电感性的信号导线应该成直角地正交布设;由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件应该隔离,或者进行刚性安装,以防止过分振动。
  PCB导线图形检查
  1)导线是否在不牺牲功能的前提下短而直?
  2)是否遵守了导线宽度的限制规定?
  3)在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间……必须保证的最小导线间距留出来没有?
  4)是否避免了所有导线(包括元件引线)比较靠近的平行布设?
  5)导线图形中是否避免了锐角(90℃或小于90℃)?
  PCB设计项目检查项目列表
  1. 检查原理图的合理性及正确性;
  2. 检查原理图的元件封装的正确性;
  3. 强弱电的间距,隔离区域的间距;
  4. 原理图和PCB图对应检查,防止网络表丢失;
  5. 元件的封装和实物是否相符;
  6. 元件的放置位置是否合适:
  A. 元件是否便于安装与拆卸;
  B. 对温度敏感元件是否距发热元件太近;
  C. 可产生互感元件距离及方向是否合适;
  D. 接插件之间的放置是否对应顺畅;
  E. 便于拔插;
  F. 输入输出;
  G. 强电弱电;
  H. 数字模拟是否交错;
  I. 上风侧和下风侧元件的安排;
  7. 具有方向性的元件是否进行了错误的翻转而不是旋转;
  8. 元件管脚的安装孔是否合适,能否便于插入;
  9. 检查每一个元件的空脚是否正常,是否为漏线;
  10. 检查同一网络表在上下层布线是否有过孔,焊盘通过孔相连,防止断线,确保线路的完整性;
  11. 检查上下层字符放置是否正确合理,不要放上元件盖住字符,以便于焊接或维修人员操作;
  12.非常重要的上下层线的连接不要仅仅用直插的元件的焊盘连接,最好也用过孔连接;
  13.插座中电源和信号线的安排要保证信号的完整性和抗干扰性;
  14.注意焊盘和焊孔的比例合适;
  15. 各插头尽可能放在PCB板的边缘且便于操作;
  16. 查看元件标号是否与元件相符,各元件摆放尽可能朝同一方向且摆放整齐;
  17. 在不违反设计规则的情况下,电源和地线应尽可能加粗;
  18. 一般情况下,上层走横线,下层走竖线,且倒角不小于90度;
  19.PCB上的安装孔大小和分布是否合适,尽可能减小PCB弯曲应力;
  20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形状和大小,确保方便装配;
PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素
  1 物理及化学方面
  1)蚀刻液的浓度:应根据金属腐蚀原理和铜箔的结构类型,通过试验方法确定蚀刻液的浓度,它应有较大的选择余地,也就是指工艺范围较宽。
  2)蚀刻液的化学成分的组成:蚀刻液的化学组分不同,其蚀刻速率就不相同,蚀刻系数也不同。如普遍使用的酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是&;碱性氯化铜蚀刻液系数可达3.5-4。而正处在开发阶段的以硝酸为主的蚀刻液可以达到几乎没有侧蚀问题,蚀刻后的导线侧壁接近垂直。
  3)温度:温度对蚀刻液特性的影响比较大,通常在化学反应过程中,温度对加速溶液的流动性和减小蚀刻液的粘度,提高蚀刻速率起着很重要的作用。但温度过高,也容易引起蚀刻液中一些化学成份挥发,造成蚀刻液中化学组份比例失调,同时温度过高,可能会造成高聚物抗
  蚀层的被破坏以及影响蚀刻设备的使用寿命。因此,蚀刻液温度一般控制在一定的工艺范围内。
  4)采用的铜箔厚度:铜箔的厚度对电路图形的导线密度有着重要影响。铜箔薄,蚀刻时间短,侧蚀就很小;反之,侧蚀就很大。所以,必须根据设计技术要求和电路图形的导线密度及导线精度要求,来选择铜箔厚度。同时铜的延伸率、表面结晶构造等,都会构成对蚀刻液特性的直接影响。
  5)电路的几何形状:电路图形导线在X方向和Y方向的分布位置如果不均衡,会直接影响蚀刻液在PCB板面上的流动速度。同样如果在同PCB板面上的间隔窄的导线部位和间隔宽的导线部位状态下,间隔宽的导线分布的部位,蚀刻就会过度。所以,这就要求设计者在电路设计时,就应首先了解工艺上的可行性,尽量做到整个PCB板面电路图形均匀分布,导线的粗细程度应尽量相一致。特别是在制作多层印制电路板时,大面积铜箔作为接地层,对蚀刻的质量有着很大的影响,所以建议设计成网状图形为宜。
  2 机械方面
  1)设备的类型:设备的结构形式也是对蚀刻液特性的影响重要因素之一。初始阶段采用浸入式槽内浸泡方法,蚀刻导线宽的印制电路板,精度要求不高,是可采用的设备结构形式。对于细导线、窄间距,精度高、密度高的印制电路板来说,浸入式的蚀刻设备结构已不适应,出现水平机械传动结构形式的蚀刻设备并采用摆动喷咀装置,使基板的铜表面印刷电路蚀刻更均匀,但水平式设备结构会造成PCB板面的过腐蚀现象,因而研制和开发了垂直喷淋技术。同时,蚀刻设备还必须具有防止薄的覆铜箔层压板在蚀刻时容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品的装置,以及保证导线图形表面金属不被擦伤或划伤。所以,在选择蚀刻设备时要特别重视结构形式,能否达到蚀刻速率快、蚀刻均匀及蚀刻质量高的要求。下图是酸性蚀刻机及碱性蚀刻机的外形图。
 
 
 
  2)喷淋技术方面:
  1 喷淋形状:目前通用的喷淋系统应具备的条件和结构形式,是在喷淋系统中采取连锁的、圆锥体结构,所有的喷咀喷射出来的蚀刻液呈扇形而且相互交替,使所有传送的印制电路板被蚀刻液全部覆盖而且能均匀的流动。从工艺试验结果表明:
  •固定式的喷淋:平均蚀刻深度为0.20mm标准偏差为0.01mm。
  •摆动式的喷淋:平均蚀刻深度为0.21mm标准偏差为0.004。
  2 摆动方式:通过当前实际生产经验证明,弧形摆动比较理想,能使蚀刻液达到整PCB板面,提高了蚀刻速率的一致性,对制作高密度细导线提供了可靠的保证。
  3 距离:所谓距离是指喷咀到PCB板面的距离,也就是蚀刻液喷淋到基板表面的距离,这是非常重要的。当在考虑到喷咀到基板表面的距离的同时,还必须同喷淋的压力结合在一起进行研究和设计,即要达到蚀刻的高质量还必须符合经济性、适应性、可制造性、可维修性和可更换性。
  4 压力:在设计时要考虑到压力对蚀刻液喷淋效果,对基板表面能否形成均匀的蚀刻液流动和蚀刻液的流动量的均衡性。所以,喷淋压力过大或过小都会造成对蚀刻质量的影响。
  3 流体力学方面
  1)蚀刻液的表面张力:因为任何物体都有一定的表面积因此液体表面就好像有一层紧缩的薄膜,这层薄膜具有一股分子级的内向吸引力,使其有收缩的趋势,为了维持这紧张的表面平衡,在表面周界上必须加一适当的和表面相切力才能使表面维持一定的面积,不再收缩,这种和表面相切的力叫表面张力。作用在表面上单位长度上的张力用符号σ表示。单位是达因/厘米。蚀刻液的表面张力大小对蚀刻速率和蚀刻质量的影响,与固体表面(指铜箔表面)润湿程度有关。所谓润湿就是液体在固体表面上的贴附现象称之。也就是液体在固体表面上的形状与接触角(θ)大小有关。接触角越大,固体表面的润湿越差即亲水性越差,要维持接触角(θ)为最小锐角,就必须改变固体的表面性质。这就是说,液体表面张力越小,对固体表面的润湿性能也就越好,但是如果固体表面被沾污,即使液体表面张力小,也不会改善固体表面润湿程度。所以,要获得最隹的蚀刻质量,就必须加强对基板铜箔表面的清洁处理,改善表面性质使与蚀刻液更好的处在润湿状态。要改善液体的表面张力,还需提高作业温度,温度越高,液体的表面张力就越小,与固体的贴附就更为理想,处理的效果就好。这是由于温度升高引起物质的膨胀,增大了分子间的距离而使分子间的引力减小,所以随着溶液的温度升高,表面张力是逐渐减小的。为此,做到严格的控制工艺条件,就能够更好的改善溶液与基板铜表面的接触状态。
  2)粘度:蚀刻过程中,随着铜的不断溶解,蚀刻液的粘度就会增加,使蚀刻液在基板铜箔表面上流动性就差,直接影响蚀刻效果。要达到理想的蚀刻液的最佳状态就要充分利用蚀刻机的功能,确保溶液的流动性

分享到:

【 字体: 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭