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拓墣:2013年全球IC设计产值可望年增6%

拓墣:2013年全球IC设计产值可望年增6%
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  受惠于智慧型手机及平板电脑的热销,PCB软板(FPC)产业从2009年开始,出现明显复苏的迹象;随苹果新产品陆续推出,加上大陆十一长假,台厂相关印刷电路板供应链正常生产赶出货,预估接单透明度至少看到11月,软性印刷电路板厂商营收可逐月改写历年单月新高。 包括F-臻鼎(4958)、嘉联益(6153)、台郡(6269)等对第四季营运均相当乐观。
  法人预估,台郡、臻鼎、嘉联益9月在美系新款手机上市,预估营收平均月增15~20%;10月配合Tablet PC出货,预估营收将维持10~ 15%成长动能,预期该三大软板厂第四季营收季增15~20%。
  近期市场对于软板营收是否如预期仍有疑虑,不过,考量软板厂对全年展望维持不变,法人预估其他零组件出货时间点递延,对全年软板出货影响有限。 明年Fujikura产能恢复恐造成软板价格压力加大,然以2011年台湾全球软板市占仅18%,价格压力将驱使日系厂商中低阶订单持续的释出,长期市占率仍有提升空间。
  观察苹果的软板供应链涵盖台、日、韩的软板业者,而三星软板供应链则多为韩系业者,因为如此,台系软板业者的主要成长动能将来自于苹果。 台湾软板厂商一方面要寄望苹果产品销量上升,另一方面则要寄望苹果能增加台湾软板厂商的供应比重。 但目前看来,这两点都朝有利的方向在发展。
  受到泰国水灾转单效应的影响,台湾软板厂商对苹果的供货比重,可望从去年的18~22%,进一步提升至今年的28%;以金额来看,约因此而增加5~5.5亿美元的订单。 乐观来看,若产品品质与报价都能维持竞争力,台湾软板厂商对苹果的供货比重可望持续提升,而臻鼎、台郡及嘉联益将是主要受益者。
  臻鼎、台郡在今年均积极进行筹资计划,配合苹果持续的新产品来进行扩产动作,分别将募集1.88亿美元及5000万美元,显示两家公司对未来几年营运状况都偏向正面看待。
智慧型手机软板用量较功能性手机跃增三倍,使得软板成为PCB族群当红炸子鸡;根据工研院IEK的预测,智慧型手机在讲求轻薄趋势下,薄型化及多模组将会带动软板被采用的比重。 预估2012年智慧型手机与平板电脑出货分别成长30%、49%,智慧型手机与平板电脑将贡献软板模组的产值89亿美元。
 

 

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