通知公告

郑重声明：深圳鹏芯集成电路在深圳仅龙华镇明珠商务大厦一家，无任何分公司，我公司只认可鹏芯公司账号，如果客户有汇入他人账号均与我公司无关，后果自负。如果有他人员冒充本公司名义与客户签订合同，我公司将追究其法律责任！如果有其他QQ联系客户请认真鉴定，客户可以拨打本公司官网座机电话与我们确认。STM32F103系列   STM32F101系列IC解密，STM8 系列IC解密，STC10系列   STC11系列   STC12系列IC解密，STC15系列IC解密全系列都可解密。时间只要三天，保证百分百一次性成功。 已成功为多名客户芯片解密、有需要的可电话或QQ联系鹏芯！

芯片解密(IC解密)

PCB抄板 PCB改板

样机制作/PCB生产加工

正向软件/硬件电路设计

成功案例

当前位置：IC解密> SMT加工/插件加工 > 浏览正文

BGA返修、植球

BGA返修、植球：
鹏芯专业提供BGA返修、植球、测试、拆板、除胶一条龙服务，我们先进的BGA返修工艺和植球技术以及良好的ESD环境与先进设备，为BGA返修、植球提供品质保证。
我们的技术工程师具有丰富的BGA返修、植球经验， 在返修过程中，采用破坏性方法为每一个元件确定适当的温度曲线，避免因温度不当对基板、周围的器件或浮起的焊盘造成热损坏。在贴装BGA前，我们专业技术人员将对返修区域进行完整清洗，因为如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。
大批量返修BGA时，常用的工具包括拆焊烙铁和热风拆焊装置。热风拆焊装置是先加热焊盘表面，然后用真空装置吸走熔融焊膏。拆焊烙铁使用方便，但要求技术熟练的人员操作。如果使用不当，拆焊烙铁很容易损坏印制板和焊盘，而鹏芯专业的技术工程师依靠娴熟技巧可避免此类问题，实现BGA稳定、有效的返修。一般来说，我们返修一个BGA的时间大概6到8分钟。
在BGA植球中，我们常用的植球方法主要有植球器法、模板法、手工贴装以及刷适量焊膏法等等，如果有植球器，我们选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
   把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
目前，鹏芯已成功提供了一系列电脑主板、通讯IC的BGA植球服务。
十年专业芯片解密、PCB抄板、克隆 电路板生产加工 
深圳市鹏芯集成电路有限公司
咨询热线：0755-23121075  23121076
手机：15338856653  15361856696
QQ ：1879000686   1557277904
微信公众号：sz_pengchip   
网址：/
公司地址：深圳市宝安区龙华镇梅龙路862号明珠商务大厦8A
 
分享到：

【 字体：大 中 小 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭】