单片机解密与IC解密会有以下几种失败缘由引见

    目前加密的最新技术不时呈现、芯片烧断数据脚、解密开盖过程中存在的漏酸的可能以及电路修正过程中误操作等，这些都有可能形成解密的失败；另外目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储 的，当芯片运用周期比拟长或遭到外部强磁场等环境的影响，也会招致解密失败。假如采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件和编程方式以至编程言语等有很大关系，也存在失败的概率。但我们解密失败不收客户解密费用的。 
单片机解密与IC解密有以下几种缘由简单引见一下： 
  
一.FIB存在失败的可能： 
1。:芯片流片工艺小，位子没有找正确 
2。:FIB连线过长，离子注入失效 
3。:离子注入强度没有控制好 
4。:FIB设备存在问题（目前国内FIB设备根本是台湾或美国淘汰的，设备存在问题的概 
率还经常呈现，但晓得有问题还好，怕就怕做的过程中忽然呈现问题，当然这个概率 
极端的低） 
5。:某些芯片破解，需求在同一小区域做多项FIB，或者在同一时间内，做多项FIB，那 
么就容易FIB呈现问题。 
二.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败缘由的绝大局部）： 
1。.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序 
2。.芯片流片工艺不好，DECAP的时分容易腐蚀PASSVATION表层(钝化层），使管芯实 
效，外部无法读出程序 
3。.开盖的时分把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了） 
4。.无意中弄断AL线 
5。.单片机机运用特殊封装资料，无法和酸反响 
6。.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏（下图是MCU由2个管芯组成，通常 
称为MCM） 
7。:芯片封装的时分有杂质，无法停止化学反响。