PCB的走线结构
一个电路系统所依附的物理实体就是PCB，通过在介质表面或介质层之间金属化走线（Trace）实现元件的互连（包括电气连接和机械连接），而不同层面上的走线通过电镀过孔（Via）连接。
在多层PCB尤其是高速PCB中，经常将介质之间的若干个金属层（Plane）分配给电源和地（PoweriGnd）网络。这样PCB上的走线就可以大致分为两类：微带线和带状线。微带线的附近只有一个金属平面，通常位于PCB的表层（Top/Bottom Laver），又可分为表面微带线和覆层微带线，表面微带线的走线直接暴露于空气，覆层微带线的走线表面覆有一层介质膜。带状线的两边都有金属平面，可以较好地防止电磁辐射，根据带状线离两个平面的距离，又可分为对称带状线和非对称带状线。
PCB飞针测试几个有效的方法
飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床（ｂｅｄ－ｏｆ－ｎａｉｌｓ）界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元（ＵＵＴ， ｕｎｉｔ ｕｎｄｅｒ ｔｅｓｔ）通过皮带或者其它ＵＵＴ传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（ｔｅｓｔ ｐａｄ）和通路孔（ｖｉａ）从而测试在测单元（ＵＵＴ）的单个元件。测试探针通过多路传输（ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和传感器（数字万用表、频率计数器等）来测试ＵＵＴ上的元件。当一个元件正在测试的时候，ＵＵＴ上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试程式的制作的步骤：
方法一
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为ｆｒｏｎｒｅａｒ．内层改名字为ｉｌｙ02，ｉｌｙ03，ｉｌｙ04ｎｅｇ（若为负片），ｒｅａｒ，ｒｅａｒｍｎｅｇ。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层，并且改名字为ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ．有盲埋孔的可以命名为ｍｅｔ01－02．，ｍｅｔ02－05，ｍｅｔ05－06等。
第三：把复制过去的ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ两层改变Ｄ码为8ｍｉｌ的ｒｏｕｎｄ。我们把ｆｒｏｎｍｎｅｇ叫前层测试点，把ｒｅａｒｍｎｅｇ叫背面测试点。
第四：删除ＮＰＴＨ孔，对照线路找出ｖｉａ孔，定义不测孔。
第五：把ｆｒｏｎ，ｍｅｈｏｌｅ作为参考层，ｆｒｏｎｍｎｅｇ层改为ｏｎ，进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100ｍｉｌ的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的ＢＧＡ处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点ｆｒｏｎｍｎｅｇ拷贝到ｆｒｏｎ层，把ｒｅａｒｍｎｅｇ拷贝到ｒｅａｒ层。
第七：激活所有的层，移动到10，10ｍｍ处。
第八：输出ｇｅｒｂｅｒ文件命名为ｆｒｏｎ，ｉｌｙ02，ｉｌｙ03，ｉｌｙ04ｎｅｇ，ｉｌｙｏ5ｎｅｇ，ｒｅａｒ，ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ，ｍｅｔ01－02，ｍｅｔ02－09，ｍｅｔ09－ｍｅｔ10层。然后用Ｅｄｉａｐｖ软件
第一：导如所有的ｇｅｒｂｅｒ文件ｆｒｏｎ，ｉｌｙ02，ｉｌｙ03，ｉｌｙ04ｎｅｇ，ｉｌｙｏ5ｎｅｇ，ｒｅａｒ，ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ，ｍｅｔ01－02，ｍｅｔ02－09，ｍｅｔ09－ｍｅｔ10层。
第二：生成网络。ｎｅｔ ａｎｎｏｔａｔｉｏｎ ｏｆ ａｒｔｗｏｒｋ按扭。
第三：生成测试文件．ｍａｋｅ ｔｅｓｔ ｐｒｏｇｒａｍｓ按扭，输入不测孔的Ｄ码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。
个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。
2、对孔的测试把握不好。在ｅｄｉａｐｖ中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ｅｄｉａｐｖ转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。
3 针对ＲＥＡＲ面防焊没有开窗的可以将ＲＥＡＲ层的名字命成其它名字，这样在ＥＤＩＡＰＶ中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4 如果有ＭＥＨＯＬＥ两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个ｍａｋｅ ｔｅｓｔ ｐｒｏｇｒａｍｓ按扭，需要注意的是将光标定在ＭＥＨＯＬＥ这一层上方可