当前位置：IC解密> SMT加工/插件加工 > 浏览正文
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因及相应措施
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因及相应措施
1 高电位镀层呈黑色没有清晰分界
原因 措施
金属浓度低 提高金属浓度１～３０ｇ／Ｌ
药液温度低 提高温度２５°C±３°C
摇摆不足 增加摇摆至Ｏ．４～０．８ｍ／ｍｉｎ
电流密度过高 电流密度不高于２．０ ＡＳＤ
Part A浓度偏低 (<20mL/L) 提高Part A 浓度 (30-80L/L)
2 高、中电位层呈黑色及晶体粗糙有清晰分界
原因 措施
严重干膜污染 改用炭芯过滤，或炭处理6-10g/L炭粉，处理时间4-6h
3 低电位的覆盖能力差
原因 措施
氯离子浓度高 重新配制镀液
硝酸根浓度高 拖缸
ＳＴＨ低特别在炭处理后 提高ＳＴＨ浓度至８０mL/L
金属浓度高 降低金属浓度１５～３０ｇ/L
药液温度高 降低药液温度２５°C±３°C
有机污染 炭处理
4 镀层分布能力差
原因 措施
金属浓度高 金属浓度范围１５～３０ｇ/L
硫酸浓度低 硫酸浓度范围１８０～２００g/L
Part A 浓度低 提高Part A浓度３０～８０mL/L
阳极接触差 检查及改善接触效果
阴极接触差 检查及改善接触效果
5 阳极有气泡产生
原因 措施
阳极表面钝化（阳极电流密度过高) 计算阳极面积(<2.0ASD)
金属及硫酸浓度高 稀释镀液
阳极袋阻塞 检查、清洗或更新阳极袋
6 蚀板后孔角露铜
原因 措施
镀层晶体不良,主要是干膜污染造成 改用炭芯过滤或炭处理
| 上一篇：一种制造刚或柔性印刷电路板的方法 |
| 下一篇：根据电路图推画出原理图的技巧 |