当前位置：IC解密> SMT加工/插件加工 > 浏览正文
一种制造刚或柔性印刷电路板的方法
一种制造刚或柔性印刷电路板的方法
一种制造刚/柔性印刷电路板的方法，包括下列步骤：对柔性的第一构件表层上的铜电路走线附着一种保护性阻挡层，该保护性阻挡材料能够阻挡后面工序中将用到的铜蚀刻剂溶液；
在上述保护性阻挡材料被附着之后，至少一个第二构件被层压在所述第一构件的表面上，该第二构件包括开有窗孔的绝缘层和外铜箔层，铜箔层的一部分覆盖了所述的窗孔；用铜蚀刻剂溶液对外铜箔层进行蚀刻，有效地去除外铜箔层覆盖在绝缘层窗孔上的部分，因此第一电路构件的柔性区域暴露在外；
剥去附着在第一电路构件柔性区域的铜走线上的保护性阻挡材料，该柔性区域经上述蚀刻工序而暴露在外；在前面工序制成的层压构件上涂覆密封膜，将第一构件的柔性区域及与第二构件的邻接边缘密封，以阻止潮湿和其它污染
| 上一篇：PCB电路板全板镀铜工艺 |
| 下一篇：多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因及相应措施 |