PCB电路板全板镀铜工艺

PCB电路板全板镀铜工艺

　　在该过程中全部的表面区域和钻孔都进行镀铜，在不需要的铜表面倒上一些阻剂，然后镀上蚀刻阻剂金属。即使对一块中等尺寸的印制电路板来讲，这也需要能提供相当大电流的电掘，才能够制成一块容易清洗且光滑、明亮的铜表面供后续工序使用。如果没有光电绘图仪，则需要使用负底片来曝光电路图形，使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板进行蚀刻，则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去，由于蚀刻剂
中铜的载液增加，阳极受到额外腐蚀的负担也大大加剧。图8-1给出了脱除过程的印制电路板电镀流程图。
　　对于印制电路板的制造来讲，线路电镀是一种更好的方法，其标准厚度如下:
1)铜
2) 锡-铅(线路、焊垫、通孔)
3) 镍                           0.2mil
4) 金(连接器顶端)               50μm
　　电镀工艺中之所以保持这样的参数是为了向金属镀层提供高导电性、良好的焊接性、较高的机械强度和能经受元器件终端镶板以及从电路板表面向镀通孔中填铜所需的延展性。