什么是FIB解密

　　1：紫外线光技术，是一个非常盛行的一种方法，也是最简单的一种，时间快、只需30至120分钟出文件、本钱非常低，样片本钱就行。首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保管起来....

  2：软解密技术，就是经过软件找出单片机的设计缺陷，将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出，但这种芯片解密方法并不是最理想的，因为研讨时间太长，并且同一系列的单片机都不是颗颗一样。

   3：探针技术，和FIB解密技术一样，是一个很盛行的一种芯片解密方法，但是要一定的本钱。首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保管起来，用在文件做出来后手工补回去之用。再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用微形探针试探。得出结果后在显微镜拍成图片用FIB衔接或切割加工完成。也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。

 FIB解密设备介绍
      聚焦离子束(Focused Ion beam, FIB)仪器设备是在芯片解密、单片机解密、IC解密中常FIB设备。比较大型有实力较强的解密公司都会专门配备FIB设备。而某些实力较弱的公司则常常需要借助别的公司的FIB设备来完成IC解密过程。

　 离子束显微镜在IC工业上的应用，主要可分为五大类：1.线路修补和布局验证；2.组件故障分析；3.生产线制程异常分析；4.IC 制程监控-例如光阻切割；5.穿透式电子显微镜试片制作。在各类应用中，以线路修补和布局验证这一类的工作具有最大经济效益，局部的线路修改可省略重作光罩和初次试作的研发成本，这样的运作模式对缩短研发到量产的时程绝对有效，同时节省大量研发费用。
 　　FIB的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器，目前商用系统的离子束为液相金属离子源(Liquid Metal Ion Source,LMIS)，金属材质为镓(Gallium, Ga)，因为镓元素具有低熔点、低蒸气压、及良好的抗氧化力；典型的离子束显微镜包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次粒子侦测器、5-6轴向移动的试片基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电子控制面板、和计算机等硬设备，外加电场(Suppressor)于液相金属离子源可使液态镓形成细小尖端，再加上负电场(Extractor) 牵引尖端的镓，而导出镓离子束，在一般工作电压下，尖端电流密度约为1埃10-8 Amp/cm2，以电透镜聚焦，经过一连串变化孔径 (Automatic Variable Aperture, AVA)可决定离子束的大小，再经过二次聚焦至试片表面，利用物理碰撞来达到切割之目的。