芯片解密失败的原因分析

 芯片解密失败的原因：
   一、DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分）：
     （1）过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序
     （2）芯片流片工艺不，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层(钝化层），使管芯实效，外部无法读出  
     （3）开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）
     （4）无意中弄断AL线
     （5）芯片机使用特殊封装材料，无法和酸反应
     （6）管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏
     （7）芯片封装的时候有杂质，无法进行化学反应。
 
   二、FIB存在失败的可能：
    （1）芯片流片工艺小，位子没有找正确
    （2）FIB连线过长，离子注入失效
    （3）离子注入强度没有控制好
    （4）FIB设备存在问题（目前上海FIB设备基本是台湾或美国淘汰的，设备存在问题的概率还经常出现，但知道有问题还好，怕就怕做的过程中突然出现问题，当然这个概率极其的低）
 
   三、其他芯片解密失败原因：
 
      目前加密的最新技术不断出现（我们已经遇到过一片ATMEGA48的最近加密方式，你用编程器一读母片，母片程序就会改变！另外 2007.6.12遇到过一款TINY13V的芯片，程序可以解密出，但是就是不能用）、编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚，并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败；目前芯片的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，失败的概率更高；另外带时序功能GAL解密，带有猜测性质，也存在失败的概率；如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。
 上面的原因可能就造成芯片解密的失败。
     对于芯片解密是否损坏母片？芯片解密解密存在损坏母片的概率，大概有0.3％的概率，所以也请客户考虑这种风险。

     我们目前芯片解密有两种做法，
第一种是：软件的方法（要借助类似编程器的自制设备），这种方法一般不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态），但也存在误操作的可能（比如误擦除等），这种概率更低大概只有0.02％（我们目前只出现过一次，新手操作）；
     第二种是：硬件为主，辅助软件，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称 FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路(影响加密功能)，但不改变芯片本身功能，但在DECAP和FIB过程也存在破坏芯片的可能（具体见上面分析）。