通知公告

郑重声明:深圳鹏芯集成电路在深圳仅龙华镇明珠商务大厦一家,无任何分公司,我公司只认可鹏芯公司账号,如果客户有汇入他人账号均与我公司无关,后果自负。如果有他人员冒充本公司名义与客户签订合同,我公司将追究其法律责任!如果有其他QQ联系客户请认真鉴定,客户可以拨打本公司官网座机电话与我们确认。STM32F103系列   STM32F101系列IC解密,STM8 系列IC解密,STC10系列   STC11系列   STC12系列IC解密,STC15系列IC解密全系列都可解密。时间只要三天,保证百分百一次性成功。 已成功为多名客户芯片解密、有需要的可电话或QQ联系鹏芯!

当前位置:IC解密> 芯片解密 > 浏览正文

板上芯片封装工艺解密案例

 芯片解密中的裸芯片技术主要分为两种形式:一种是板上芯片封装技术,另一种是倒装片技术。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒装片技术。
  板上芯片(Chip On Board, 简称COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
  COB封装流程:
    第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
    第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆:适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
    第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
    第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤,如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
    第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶,再用防静电设备将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
    第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化。
    第七步:邦定。采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。
    第八步:前测。使用专用检测工具检测COB板,将不合格的板子重新返修。
    第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。
    第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。
    第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。
  与其它封装技术相比,COB技术价格低廉、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
  某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信号性能,因为它们去掉了大部分或全部封装,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴随着这些技术,可能存在一些性能问题。在所有这些设计中,由于有引线框架片或BGA标志,衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。
  COB主要的焊接方法:
    1)热压焊
    利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到键合的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG
    2)超声焊
    超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦,使AI丝和AI膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏了AI层界面的氧化层,使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合,从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头,一般为楔形。
    3)金丝焊
    球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固,又无方向性,焊接速度可高达15/秒以上。金丝焊也叫热声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。

 

 

鹏芯十多年专业IC解密、芯片解密、单片机解密、PCB抄板、PCB改板、BOM清单制作、原理图反推、多层高频板抄板(32层电路板)电路板克隆、调试样机、软件硬件研发设计、电路板批量生产加工、自有工厂。

价格低、速度快、品质保证!

微信公众号:PX15338856653

 

深圳市鹏芯集成电路有限公司   

公司网址:www.pengchip.com

咨询热线:0755-23121075   23121076   

咨询手机:15338856653    15338865299

QQ咨询:1879000686  1354457402  1470189711  1557277904 

公司地址:深圳市龙华区梅龙路862号明珠商务大厦4A

 

 

分享到:

【 字体: 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭