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PCB可焊性处理概述
PCB可焊性处理概述
金属表面被熔融焊料湿润的特征称为可焊性。这是一个大而又复杂的题目，为了保证印制电路板能有比较长的保存期以及使用时其表面对焊料仍能保持良好的润湿作用，必须对其表面进行可焊性处理。
在刚制作完毕的印制电路板表面上，若为光铜则由于其表面张力较大，很容易吸附空气中的尘埃、水分和各种气体，操作不当也使其沾染汗迹和油污，同时空气中的氧气也容易生成金属氧化物(CuO)降低了铜表面的润湿性。
焊料在金属表面上熔化后所出现的三种状态。
1: 润湿熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、不断裂的焊料薄层称为润湿。润湿表明焊料在金属表面具有良好的可焊性。
2:不润湿熔融焊料不附着金属表面，露出基体金属，这种现象称为不润湿。不润湿表示金属可焊性差。
3:半润湿 熔融焊料在金属表面形成不规则疙瘩，但并不露出基体金属的现象称为半润湿。半润湿介于两者之间，金属可焊性也不好。
印制电路在钻孔、制作电路图形和外形加工以后，为提高印制电路的可焊性，防止或推迟焊盘的可焊性变差，必须作一定的处理。
金属表面被熔融焊料湿润的特征称为可焊性。这是一个大而又复杂的题目，为了保证印制电路板能有比较长的保存期以及使用时其表面对焊料仍能保持良好的润湿作用，必须对其表面进行可焊性处理。
在刚制作完毕的印制电路板表面上，若为光铜则由于其表面张力较大，很容易吸附空气中的尘埃、水分和各种气体，操作不当也使其沾染汗迹和油污，同时空气中的氧气也容易生成金属氧化物(CuO)降低了铜表面的润湿性。
焊料在金属表面上熔化后所出现的三种状态。
1: 润湿熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、不断裂的焊料薄层称为润湿。润湿表明焊料在金属表面具有良好的可焊性。
2:不润湿熔融焊料不附着金属表面，露出基体金属，这种现象称为不润湿。不润湿表示金属可焊性差。
3:半润湿 熔融焊料在金属表面形成不规则疙瘩，但并不露出基体金属的现象称为半润湿。半润湿介于两者之间，金属可焊性也不好。
印制电路在钻孔、制作电路图形和外形加工以后，为提高印制电路的可焊性，防止或推迟焊盘的可焊性变差，必须作一定的处理。
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