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PCB热风整平前后处理工艺指导书
PCB热风整平前后处理工艺指导书
第一节 PCB热风整平前处理工艺
一、目的:本指导书规定PCB热风整平前处理工位的工作内容及步骤。
二、范围:本指导书适用于PCB热风整平前处理工位的工作过程。
三、设备:
HL-SP2 喷锡前处理生产线
3.1 生产能力:
板长 460MM*610MM最大
板厚 0.5-4.0MM
3.2 工艺流程:
入板-微蚀-冲污水-循环水洗(1)-循环水洗(2)-清水洗-吸干-强风吹干-上松香-收板
四、材料:
4.1 软化水(总硬度<0.03毫克当量/升)
4.2 MACDERMID 29 铜微蚀清洁剂
4.3 MACDERMID AF 去泡剂
4.4 FLUX 6503水溶性PCB热风整平助焊剂
五．工艺:
5.1工艺参数
铜微蚀清洁段
缸体容积 330L
加入 100% MACDERMID 29的原液
加入 MACDERMID AF 20-60ML
工作温度 205.0度
工作速度 1.0-2.5M/MIN
压力 1.0-2.0 BAR
清洗段(1)
缸体容积 280L
加入 280L 软化水
压力 1.0-1.5 BAR
清洗段(2)
缸体容积 280L
加入 280L 软化水
压力 1.0-1.5 BAR
上松香段
缸体容积 85L
加入 100% FLUX 6503 助焊剂原液
所上助焊剂对裸铜表面应有良好的覆盖性。
注意：施工结束后必须认真填写<施工票>、<报废单>、<返工单>。
六．安全:
6.1 电镀车间禁止吸烟、进食
6.2 工作时，应配戴橡胶手套、防酸衣服，以避免溶液与皮肤和眼睛接触。若溅到药物，请立即用清洁冷水清洗最少20分钟，情况严重者，请立即去医院就诊。
七、记录表单：<施工票>、<报废单>、<返工单>。
第二节 PCB热风整平后处理工艺
一、目的:本指导书规定PCB热风整平后处理工位的工作内容及步骤。
二、范围:本指导书规定PCB热风整平后处理工位的工作过程。
三、设备
HL-SP2 喷锡后处理生产线
3.1 生产能力:
板长 460MM*610MM最大
板厚 0.5-4.0MM
3.2 工艺流程
入板-热水洗-轻擦洗板-循环水洗(1)-循环水洗(2)-清水洗-吸干-强风吹干-热风吹干-出板
四、材料:
4.1 去离子水（电导率<10us/cm PH:5.5-8）
4.2 IR POST CLEANER 热熔后处理液
4.3 去泡剂 345
五、工艺:
5.1工艺参数
热熔清洗段
缸体容积 280L
加入 250L 去离子水
加入 5-15L IR POST CLEANER后处理液
加入 1-3L 去泡剂345
工作温度 40--50度
传送速度 0.7-2.5M/MIN
轻擦洗板段
轻擦压力 1.0-2.0%
擦压力随板厚的不同而调节,保证经过轻擦洗后板面无残留的 清洁液和去泡剂.以及整个板面铅锡光亮无划痕。
循环水洗段
缸体容积 280L
加入 280L 去离子水
压力 1.2-1.4 BAR
吸干及强风吹干段
该段有可独立调换角度的上,下三对风刀,以达到最佳吹板效果:
第一对风刀赶走板面水分;
第二对风刀吹出板孔内的水分;
第三对风刀赶走残留板面的水分。
注意：施工结束后必须认真填写<施工票>、<报废单>、<返工单>。
六、自检：
出板后必须保证铅锡表面光亮,表面及孔内干燥无水迹.
自检是否有露铜及铅锡不浸润现象.如遇问题立即与工艺设备人员联系。
七、安全：
电镀车间禁止吸烟、进食。
工作时，应配戴橡胶手套、防酸衣服，以避免溶液与皮肤和眼睛接触。若溅到药物，请立即用清洁冷水清洗最少20分钟，情况严重者，请立即去医院就诊。
八、记录表单：<施工票>、<报废单>、<返工单>。
第一节 PCB热风整平前处理工艺
一、目的:本指导书规定PCB热风整平前处理工位的工作内容及步骤。
二、范围:本指导书适用于PCB热风整平前处理工位的工作过程。
三、设备:
HL-SP2 喷锡前处理生产线
3.1 生产能力:
板长 460MM*610MM最大
板厚 0.5-4.0MM
3.2 工艺流程:
入板-微蚀-冲污水-循环水洗(1)-循环水洗(2)-清水洗-吸干-强风吹干-上松香-收板
四、材料:
4.1 软化水(总硬度<0.03毫克当量/升)
4.2 MACDERMID 29 铜微蚀清洁剂
4.3 MACDERMID AF 去泡剂
4.4 FLUX 6503水溶性PCB热风整平助焊剂
五．工艺:
5.1工艺参数
铜微蚀清洁段
缸体容积 330L
加入 100% MACDERMID 29的原液
加入 MACDERMID AF 20-60ML
工作温度 205.0度
工作速度 1.0-2.5M/MIN
压力 1.0-2.0 BAR
清洗段(1)
缸体容积 280L
加入 280L 软化水
压力 1.0-1.5 BAR
清洗段(2)
缸体容积 280L
加入 280L 软化水
压力 1.0-1.5 BAR
上松香段
缸体容积 85L
加入 100% FLUX 6503 助焊剂原液
所上助焊剂对裸铜表面应有良好的覆盖性。
注意：施工结束后必须认真填写<施工票>、<报废单>、<返工单>。
六．安全:
6.1 电镀车间禁止吸烟、进食
6.2 工作时，应配戴橡胶手套、防酸衣服，以避免溶液与皮肤和眼睛接触。若溅到药物，请立即用清洁冷水清洗最少20分钟，情况严重者，请立即去医院就诊。
七、记录表单：<施工票>、<报废单>、<返工单>。
第二节 PCB热风整平后处理工艺
一、目的:本指导书规定PCB热风整平后处理工位的工作内容及步骤。
二、范围:本指导书规定PCB热风整平后处理工位的工作过程。
三、设备
HL-SP2 喷锡后处理生产线
3.1 生产能力:
板长 460MM*610MM最大
板厚 0.5-4.0MM
3.2 工艺流程
入板-热水洗-轻擦洗板-循环水洗(1)-循环水洗(2)-清水洗-吸干-强风吹干-热风吹干-出板
四、材料:
4.1 去离子水（电导率<10us/cm PH:5.5-8）
4.2 IR POST CLEANER 热熔后处理液
4.3 去泡剂 345
五、工艺:
5.1工艺参数
热熔清洗段
缸体容积 280L
加入 250L 去离子水
加入 5-15L IR POST CLEANER后处理液
加入 1-3L 去泡剂345
工作温度 40--50度
传送速度 0.7-2.5M/MIN
轻擦洗板段
轻擦压力 1.0-2.0%
擦压力随板厚的不同而调节,保证经过轻擦洗后板面无残留的 清洁液和去泡剂.以及整个板面铅锡光亮无划痕。
循环水洗段
缸体容积 280L
加入 280L 去离子水
压力 1.2-1.4 BAR
吸干及强风吹干段
该段有可独立调换角度的上,下三对风刀,以达到最佳吹板效果:
第一对风刀赶走板面水分;
第二对风刀吹出板孔内的水分;
第三对风刀赶走残留板面的水分。
注意：施工结束后必须认真填写<施工票>、<报废单>、<返工单>。
六、自检：
出板后必须保证铅锡表面光亮,表面及孔内干燥无水迹.
自检是否有露铜及铅锡不浸润现象.如遇问题立即与工艺设备人员联系。
七、安全：
电镀车间禁止吸烟、进食。
工作时，应配戴橡胶手套、防酸衣服，以避免溶液与皮肤和眼睛接触。若溅到药物，请立即用清洁冷水清洗最少20分钟，情况严重者，请立即去医院就诊。
八、记录表单：<施工票>、<报废单>、<返工单>。
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