盘点近期半导体动态：国内14nm制程投产

           盘点近期半导体动态：国内14nm制程投产仪表上游   

  
　　近日，据中芯国际透露，我国自主设计制造的14纳米级芯片已经成功量产，其产能已经接近满载，该工厂也是目前中国大陆芯片制造领域的较强者，是中芯国际先进的生产基地。此外，12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。
 
　　 那么，近期，半导体又有哪些动作呢？接下来，就有小编带大家了解下。
 
　　“TCL集团”变更为“TCL科技” 主攻半导体显示技术及材料业务
 
　　1月上午消息，TCL集团发布公告称，拟将名称变更为“TCL科技集团股份有限公司”。TCL集团表示，本次拟变更公司全称符合公司准确反映目前的业务布局及未来的发展战略，以半导体显示及材料业务为代表的科技业务最近一期经审计的营业收入占公司总营业收入的57.4%，经审计的营业利润占公司总营业利润的80.6%。
 
　　华为手机提高自研芯片使用率 高通芯片占比从24%降至8.6%
 
　　1月11日，市场调研机构IHS Markit的最新报告显示，去年第三季度，华为自研芯片在手机中的使用率有所提高，使得高通芯片在华为手机中的占比从24%降至8.6%。报告显示，华为在去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列，与1年前的68.7%相比有所增加。
 
　　华灿光电换帅 第3代半导体布局步伐加快
 
　　1月6日，华灿光电发布公告称，刘榕因个人原因辞去公司总裁职务，但仍将担任公司董事会副董事长、董事职务。同时，华灿光电董事会聘任光电行业技术型人才周建会为公司总裁。华灿光电董事长俞信华表示，选择周建会博士担任公司总裁，将会为华灿光电现有业务发展和第3代半导体布局等带来丰富的战略和管理经验。
 
　　云南宇泽半导体单晶硅拉棒及切片项目举行点火仪式
 
　　近日，宇泽半导体(云南)有限公司年产5GW单晶硅拉棒及3GW切片项目(一期)“点火仪式” 在楚雄市项目现场单晶硅厂房举行，宇泽单晶硅项目成功通电试机。该项目计划总投资18.87亿元，分2期建设。其中一期项目于2019年6月1日动工，同年12月1日，宇泽半导体3GW单晶硅切片生产线已进入试生产。
 
　　天和通讯徐州半导体产业基地开工 总投资60亿
 
　　在徐州经济技术开发区内，天和通讯(徐州)第三代半导体产业基地项目正式开工。该项目总投资达到60亿元，建筑面积42万平方米，主要从事第三代半导体硅基氮化镓高性能芯片和器件的全产业链生产。项目全面达产后，可年产33密耳、55密耳、70密耳芯片200亿颗及各类5G芯片共约10亿颗。
 
　　晶瑞股份与潜江投资基金拟投建微电子材料项目
 
　　1月8日，晶瑞股份公告称，公司与潜江投资基金拟在湖北省潜江市投资建设晶瑞(湖北)微电子材料项目，生产光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。晶瑞股份表示，本次对外投资暨关联交易将布局光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等产品。
 
　　除了国内一些半导体动态，随着5G等科技技术的发展，国内外都在加紧脚步，据悉，意法半导体展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网的LoRa SoC。该系统芯片在一个易于使用的单片产品内整合了意法半导体的超低功耗STM32微控制器设计技术与LoRa兼容射频技术。
 
　　关于半导体的动态盘点，到这里就结束了哦，如果你有电路板抄板、芯片解密方面的需求请直接联系深圳市鹏芯集成电路有限公司。
文章链接：仪表网 http://www.ybzhan.cn/news/detail/80514.html