在芯片解密技术的逐渐备受人们青睐，芯片破解以及单片机解密等等技术也相应得到广泛应用，尤其是单片机解密的应用上。然而在进行单片机解密的实际过程中，很多时候都会遇到单片机解密失败的情况出现，那么究竟单片机解密失败的原因有哪些呢？
一、DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分）：
1.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序。
2.芯片流片工艺不好，PASSVATION表层(钝化层）有漏孔，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层，使管芯实效，外部无法读出程序。
3.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）。
4.无意中弄断金线。
5.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应。
6.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏。
7.芯片封装的时候有杂质或空气的气孔，无法进行化学反应或者某部分强烈反应。
二、FIB存在失败的可能：
1.芯片流片工艺小，位子没有找正确，比如PIC16C7X、PIC16C6X系列。
2.FIB连线过长，离子注入失效3.离子注入强度没有控制好。
4.FIB设备存在问题（目前上海FIB设备基本是台湾或美国淘汰的，设备存在问题的概率还经常出现，但知道有问题还好，怕就怕做的过程中突然出现问题，当然这个概率极其的低）。
5.某些芯片破解，需要在同一小区域做多项FIB，或者在同一时间内，做多项FIB，那么就容易FIB出现问题。
6.芯片本身的防静电设计不好，比如AT89C2051，做FIB或后期读程序很容易损坏芯片。
三、其他单片机解密失败原因：
目前加密的最新技术不断出现、编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败；还有一些单片机是手工操作解密，比如HT,MDT等，这些和解密者的水平和经验有相当大的关系；目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，失败的概率更高。另外带时序功能GAL解密，带有猜测性质，也存在失败的概率；如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。