多层PCB板层压质量工艺技术

    为了彻底处理多层PCB板压制中产生气泡的问题，进步层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋向。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，进步了多层PCB板定位精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，还应用铜箔电阻直接加热的层压技术，不只大量降低能耗，而且加热平均进步层压质量。

    多层PCB板表如今向高*精*密*细*大和小二个极端开展。而多层PCB板制造的一个重要工序就是层压，层压质量的控制在多层PCB板制造中显得愈来愈重要。因而要保证多层PCB板层压质量，需求对多层PCB板层压工艺有一个比拟好的理解。为此自己就多年的层压理论，对如何进步多层PCB板层压质量在工艺技术上作如下总结：

  一、设计契合层压请求的内层芯板。

   由于层压机器技术的逐渐开展，热压机由以前的非真空热压机到如今的真空热压机，热压过程处于一个封锁式系统，看不到，摸不着。因而在层压前需对内层板停止合理的设计，在此提供一些参考请求：

  1、要依据多层PCB板总厚度请求选择芯板厚度，芯板厚度分歧，偏向小，下料经纬方向分歧，特别是6层以上多层PCB板，各个内层芯板经纬方向一定要分歧，即经方向与经方向堆叠，纬方向与纬方向堆叠，避免不用要的板弯曲。

  2、芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距，也就是有效单元到板边间隔要在不糜费资料的前提下尽量留有较大的空间，普通四层板请求间距大于10mm，六层板请求间距大于15mm、层数愈高，间距愈大。

  3、定位孔的设计，为减少多层PCB板层与层之间的偏向，因而在多层PCB板定位孔设计方面需留意：4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上即可。6层以上多层PCB板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层堆叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具板定位孔5个以上。但设计的定位孔，铆钉孔，工具孔普通是层数愈高，设计的孔的个数相应多一些，并且位置尽量靠边。主要目的是减少层与层之间的对位偏向和给消费制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足打靶机自动辨认靶形的请求、普通设计为完好圆或同心圆。

  4、内层芯板请求无开、短、断路、无氧化、板面清洁洁净、无残留膜。

  二、满足PCB用户请求，选择适宜的PP、CU箔配置。

    客户对PP的请求主要表如今介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板表面润滑水平等方面的请求，因而选择PP时可依据如下方面去选择：

  1、层压时Resin能填满印制导线的空隙。

  2、能在层压时充沛扫除叠片间空气和挥发物。

  3、能为多层PCB板提供必需的介质层厚度。

  4、能保证粘结强度和润滑的表面。

    依据多年的消费经历，我个人以为4层板层压时PP可用7628、7630或7628+1080、7628+2116等配置。6层以上多层PCB板PP选择主要以1080或2116为主，7628主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP请求对称放置，确保镜面效应，避免板弯。

  5、CU箔主要依据PCB用户请求分别的配置不同型号，CU箔质量契合IPC规范。

  三、内层芯板处置工艺

    多层PCB板层压时、需对内层芯板停止处置工艺。内层板的处置工艺有黑氧化处置工艺和棕化处置工艺，氧化处置工艺是在内层铜箔上构成一层黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度为0．25-4)．50mg／cm2。棕化处置工艺(程度棕化)是在内层铜箔上构成一层有机膜。内层板处置工艺作用有：

  1、 增加内层铜箔与树脂接触的比外表，使二者之间的分离力加强。

  2、增加融熔树脂活动时对铜箔的有效潮湿性，使活动的树脂有充沛的才能伸人氧化膜中，固化后展示强劲的抓地力。

  3、 阻绝高温下液态树脂中固化剂双氰胺的合成一水分对铜面的影响。

  4、使多层PCB板在湿流程工序中进步抗酸才能、预防粉红圈。四、层压参数的有机匹配多层PCB板层压参数的控制主要系指层压"温度、压力、时间"三者的有机匹配。

  1：温度、层压过程中有几个温度参数比拟重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度、资料实践温度及升温的速度变化。熔融温度系温度升高到70℃时树脂开端凝结。正是由于温度的进一步升高，树脂进一步凝结并开端活动。在温度70-140℃这段时间内，树脂是易流体，正是由于树脂的可流性，才保证树脂的填胶、潮湿。随着温度逐步升高，树脂的活动性阅历了一个由小变大、再到小、最后当温度到达160-170℃时，树脂的活动度为0，这时的温度称为固化温度。为使树脂能较好的填胶、潮湿，控制好升温速率就得很重 要，升温速率是层压温度的详细化，即控制何时温度升到多高。升温速率的控制是多层PCB板层压质量的一个重要参数，升温速率普通控制为2-4℃／MIN。升温速率与PP不同型号，数量等亲密相关。对7628PP升温速率能够快一点即为2-4℃／min、对1080、2116PP升温速率控制在1．5-2℃／MIN同时PP数量多、升温速率不能太快，由于升温速率过快，PP的潮湿性差，树脂活动性大，时间短，容易形成滑板，影响层压质量。热盘温度主要取决于钢盘、钢板、皮牛纸等的传热状况，普通为180-200℃。

  2：压力、多层PCB板层压压力大小是以树脂能否填充层间空泛， 排尽层间气体和挥发物为根本准绳。由于热压机分非真空压机和抽真空热压机，因而从压力动身有一段加压。二段加压和多段加压几种方式。普通非真空压机采用普通加压和二段加压。抽真空机采用二段加压和多段加压。对高、精、细多层PCB板通常采用多段加压。压力大小普通依据P P供给商提供的压力参数肯定，普通为15-35kg／cm2。

 3：时间、时间参数主要是层压加压机遇的控制、升温机遇的控制、凝胶时间等方面。对二段层压和多段层压，控制好主压的机遇，肯定好初压到主压的转换时辰是控制好层压质量好坏的关键。若施加主压时间过早，会招致挤出树脂、流胶太多，形成层压板缺胶、板薄，以至滑板等不良现象。若施加主压时间过迟，则会形成层压粘结界面不牢、空泛、或有气泡等缺陷。