芯片封装概念知多少？

      芯片封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。
　　就拿我们常见的内存来说，我们实践看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和相貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包关于芯片来说是必需的，也是至关重要的。
　　由于芯片必需与外界隔离，以避免空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而形成电气性能降落。另一方面。封装后的芯片也更便于装置和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片本身性能的发挥和与之衔接的印刷电路板的设计和制造，因而它是至关重要的。封装也能够说是指装置半导体集成电路芯片用的外壳，它不只起着安放、固定、密封、维护芯片和加强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
　　芯片上的接点经过导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又经过印刷电路板上的导线与其他器件树立衔接。因而，关于很多集成电路产品而言，封装技术都是十分关键的一环。
　　芯片的封装技术品种真实是多种多样，诸如DlP、QFP、TSOP、BGA、CSP、QFN等等，一系列称号看上去都非常冗杂，其实，只需弄清芯片封装开展的进程也就不难了解了。芯片的封装技术曾经历经好几代的变化，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近。适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增加。引脚间距减小．重量减小，牢靠性进步，运用愈加便当等等，都是看得见的变化。