芯片复制过程能否为芯片解密流程

　　为取得市场最新技术普通都会经过芯片解密的途径，那么芯片解密有哪些流程，流程绕不开的还有芯片复制设计，鹏芯集成电路有限公司为你剖析下芯片解密流程详情：
　　第一步：腐蚀
　　塑料封装外壳的腐蚀，可看到第一层金属层，普通采用98%的硫酸加热蒸煮；金属铝层的腐蚀，可看到多晶和有源区，采用热磷酸；有多层金属时，去除一层金属后需求用氢氟酸去二氧化硅，去多晶硅，染色看显现 P阱和N阱，其它细节处置，纵向构造解剖（SEM扫描电镜/TEM透射电镜或掺杂浓度曲线测试，普通需求IC解剖不作，都是规范工艺，分立器件普通需求做）。
　　第二步：照相拼图
　　每腐蚀一层，分区域照相；每一层金属拼合图，每一层多晶拼合图，有源区拼合图。把拼合图处置成软件可辨认的图像文件提取、整理电路，数字电路需求归并同类图形，例如与非门、或非门、触发器等，同样的图形不要剖析屡次。提出的电路用电路绘制软件绘出，依照易于了解的电路布置，使其别人员也能看出你提取电路的功用；提取电路的速度完整由提图人员经历程度肯定；各组件衔接起来，假如不整理电路是看不出各模块的衔接及功用的。
　　第三步：剖析电路
　　提取出的电路整理成电路图，并输入几何参数（MOS为宽长比）；经过你的剖析，电路功用明白，电路衔接无误。
　　第四步：仿真考证，电路调整
　　对电路停止功用仿真考证；模仿电路普通采用Hspice、Cadence等工具，小范围数字电路采用Cadence,Hsim等工具；依据新的工艺调整电路；调整后停止考证。
　　第五步：幅员绘制考证及后仿真
　　依据新的工艺文件绘制幅员，幅员DRC、LVS，寄生参数（Dracula,Assura,Calibre等工具）；提取的网表作仿真考证，并与前仿结果比照；幅员导出GDS文件，Tape out。
　　追求高性价比高竞争力是鹏芯集成电路的优势，其芯片解密技术中心是目前国内专业的的芯片解密与芯片反向研讨机构，针对客户不同请求制定个性化处理计划，以将近100%的解密胜利率博得客户的信任与再协作。