PCB板抄板外表处置工艺有哪几种？外表处置的目的是什么？

　　外表处置最根本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的方式存在，不大可能长期坚持为原铜，因而需求对铜停止其他处置。固然在后续的组装中，能够采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂自身不易去除，因而业界普通不采用强助焊剂。
　　常见的几种外表处置工艺
　　如今有许多PCB外表处置工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一引见。
　　1. 热风整平
　　热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB外表涂覆熔融锡铅焊料并用加热紧缩空气整（吹）平的工艺，使其构成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平常焊料和铜在分离处构成铜锡金属间化合物。维护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。
　　PCB停止热风整平常要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀可以将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和程度式两种，普通以为程度式较好，主要是程度式热风整平镀层比拟平均，可完成自动化消费。热风整平工艺的普通流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
　　2. 有机涂覆
　　有机涂覆工艺不同于其他外表处置工艺，它是在铜和空气间充任阻隔层；有机涂覆工艺简单、本钱低廉，这使得它可以在业界普遍运用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功用团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，假如铜面上只要一层的有机涂覆层是不行的，必需有很多层。这就是为什么化学槽中通常需求添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜分离，直至二十以至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样能够保证停止屡次回流焊。实验标明：最新的有机涂覆工艺可以在屡次无铅焊接过程中坚持良好的性能。
　　有机涂覆工艺的普通流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他外表处置工艺较为容易。
　　3. 化学镀镍/浸金
　　化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金仿佛给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它可以在PCB长期运用过程中有用并完成良好的电性能。因而，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这能够长期维护PCB；另外它也具有其它外表处置工艺所不具备的对环境的忍受性。镀镍的缘由是由于金和铜间会互相扩散，而镍层可以阻止金和铜间的扩散；假如没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个益处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就能够限制高温下Z方向的收缩。此外化学镀镍/浸金也能够阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
　　化学镀镍/浸金工艺的普通流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，触及到近100种化学品，因而过程控制比拟艰难。
　　4. 浸银
　　浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比拟简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它依然可以提供好的电性能。银是金的小兄弟，即便暴露在热、湿和污染的环境中，银依然可以坚持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度由于银层下面没有镍。另外浸银有好的贮存性，浸银后放几年组装也不会有大的问题。
　　浸银是置换反响，它简直是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是避免银腐蚀和消弭银迁移问题；普通很难丈量出来这一薄层有机物，剖析标明有机体的重量少于1％。