抄板的大小自然是个重点，抄板越小，抄板制造本钱就越低。部份的抄板尺寸曾经成为规范，只需照着尺寸作那么本钱就自然会降落。
运用SMT会比THT来得省钱，由于抄板制造上的零件会更密集（也会比拟小）。
另一方面，假如抄板制造上的零件很密集，那么布线也必需更细，运用的设备也相对的要更高阶。同时运用的材质也要更高级，在导线设计上也必需要更当心，以免形成耗电等会对电路形成影响的问题。这些问题带来的本钱，可比减少抄板制造尺寸所俭省的还要多。
抄板制造层数越多本钱越高，不过层数少的抄板通常会形成大小的增加。
钻孔需求时间，所以导孔越少越好。
埋孔比贯串一切层的导孔要贵。由于埋孔必需要在接合前就先钻好洞。
抄板制造上孔的大小是按照零件接脚的直径来决议。假如板子上有不同类型接脚的零件，那么由于机器不能运用同一个钻头钻一切的洞，相对的比拟耗时间，也代表制形成本相对提升。
运用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。普通来说光学测试曾经足够保证抄板制造上没有任何错误。
总而言之，厂商在抄板技术上下的时间也是越来越复杂了。理解抄板制造过程是很有用的，由于当我们在比拟主机板时，相同效能的板子本钱可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比拟各厂商的才能。