冷风过境 芯片解密创新驱寒

    近日，全国气温骤降，各地纷纷飘雪，银装素裹。而电子市场仿佛也迎来了一场创新发展的倒春寒，虽然各类产品的销量额在上升，但是这些大同小异的东西，也让消费者感到了一丝寡淡，凉飕飕的没有创新热情。是一个新产品太难生产了，还是制造者缺乏诚意？也许从正面设计上面没办法突破的地方，通过逆向思维，反向设计能找到不同的方法。芯片解密就是这种不走寻常路的技术行业，面对电子产品普遍缺乏创新这个现实，看芯片解密又是如何突破创新、逆流而上呢？

    首先让我们来认识下何为反向工程研究，何为芯片解密。反向工程指通过技术手段对从公开渠道取得的产品进行拆卸、测绘、分析等而获得的有关技术信息。在国外，早就有专门从事反向工程研究的事业。而在我国，因为认知方面的偏差，反向工程成为了敏感职业，直到最近几年来才受到法律的明确保护。而芯片解密就是属于反向工程研究事业中的一种，是指单片机攻击者凭借专用设备或自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种专业技术手段，直接提取加密单片机中烧写文件的关键信息，并可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。这种反向获取单片机片内程序的方式就叫芯片反向工程。总而言之，无论是反向工程研究还是针对芯片的芯片解密研究，都是一种科研手段，可以快速吸收先进科技的方法。

    由于芯片解密的特殊性质，大多数电子企业将它用在芯片代工生产领域，既可以快速复制出指定的芯片，又可以节约成本降低研发开支。但是，就是由于这些既有利益的影响，很多芯片解密企业走上了机械复制、盲目跟风的道路，真正像深圳市鹏芯集成电路有限公司这样专注反向工程研究的企业没有多少。越来越多的代工生产，就像芯片解密行业的倒春寒，明明已经过完冬天，还让人感受不到春天的希望。所以，芯片解密也需要做好防寒准备，创新破冰。既然芯片解密可以直接获取芯片关键信息，那么攻击者就可以利用这些信息，去其糟泊取其精华，完善其不足，发掘其技术闪光点。一边查漏补缺，一边在原技术的基础上继续深入研究、二次开发，创新设计出更加完美的新芯片。

    新年新气象，电子企业需要保持创新热情，驱散寒冷雾霾，开辟出一条阳光大道。

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