芯片解密技术是检验反向开发公司实力的象征

      集成电路IC作为最重要的电子元器件，小小的芯片起到影响电子设备性能发挥的最要指挥作用。对芯片技术的研究而言，不仅有正向的直接设计研发，比如一些芯片设计公司，可直接为各个电子厂商提供芯片成品。另外一种研究就是相对于正向研究而言，利用已经设计好的芯片成品，通过借助专门的设备和技术手段，反向获取芯片内关键技术信息，并根据信息克隆出一模一样的芯片的技术，该技术助力中国企业打造强势“中国制造”。客户也可以通过芯片解密设备从芯片过程学习原芯片的设计思路、生产工艺、所使用的材料等，以此来获取更多的技术知识，为再次创新打基础。

       就目前的形式来看，各种电子设备虽然已经研发成功，但是事实仅限于手表、手镯、眼镜这类产品上面，要真正实现电子还需芯片技术创新发展。芯片解密凭借反向研究优势，可以更快掌握当前先进的芯片技术，因此，也可以更加轻松的进行创新研制。芯片解密工程师在当前芯片技术的基础上，只要稍加改动就能升级当前芯片，烧录出更加个性化的新芯片。这就是对芯片进行二次开发的反向创新手段。一方面继续改良当前芯片成品的不足，另一方面深入探索已成芯片技术，开发出更多的新功能。

芯片解密的方法分三种：
1）软件方法：主要是对WINBONGD,SYNCMOS单片机和GAL门阵列，这种利用软件解密设备，按照一定的步骤操作，执行片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了(GAL采用逻辑猜测），就可以得到加密了的单片机中的程序，这种方法不需要开片。
2）硬件电路修改的方法，其流程为：
    1.测试(test)：使用高档编程器等设备测试芯片是否正常。
    2.开盖（decapsulation)：可以手工或开盖机器开盖（我们提供这项服务）。
    3.做电路修改(focused ion beam)：对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家切割和连线
    4.读程序(read)：取回电路修改后的单片机，直接用编程器读出程序。
    5.烧写样片给客户(programme)。按照读出地程序和配置，烧写样片提供给客户。这样就结束了FIB方式的解密
3）采用软件和硬件结合的方法，比如对HOTEK，MDT等单片机破解，需要对芯片的内部结构非常的熟悉。

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