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FPC基础知识讲解
FPC基础知识讲解
[FPC:Flexible Printed Circuit(柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
FPC的基本结构
铜箔基板:FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz (主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨)1/2oz 和 1/3 oz (电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软)
覆盖膜:Coverly
补强板:一般分为PI或者FR4材料
EMI:电磁屏蔽膜(主流厂商:拓自达、东洋、城邦达力、方绑 )
FPC的生产工艺流程
1.双面板制程
开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
1.单面板制程
开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
工艺详解:
开料:将来料铜箔裁切至合适的尺寸
钻孔:根据Layout 图纸,利用钻头在铜箔上钻孔
黑孔:将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜,然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
沉镍金:FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性,但为了防止金层向铜层渗透,导致渗金,需要先在铜表面镀一层镍用作隔离,镍太厚硬度高,柔软性差,太薄强度差,容易脱落
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