锡膏的布着及预烤

    板面焊垫上锡膏的分配分布及涂着，最常见的量产方法是采用“网印法”（Screen Print），或镂空之钢板（Stencil Plate）印刷法两种。前者网版中的丝网本身只是载具，还需另行贴附上精确图案的版膜（Stencil），才能将锡膏刮印转移到各处焊垫上。此种网印法其网版之制作较方便且成本不贵，对少量多样的产品或打样品之制程非常经济。但因不耐久印且精准度与加工速度不如钢板印刷，故在大量生产型的台湾组装厂商较少使用前者。
　　至于钢板印刷法，则必须采用局部化学蚀刻法或雷射烧蚀加工法，针对0.2mm厚的不锈钢板进行双面精准之镂空，而得到所需要的开口出路，使锡膏得以被压迫漏出而在板面焊垫上进行印着。其等侧壁必须平滑，使方便于锡膏穿过并减少其积附。因而除了蚀刻镂空外，还要进行电解抛光（Electropolishing）以去除毛头。甚至采用电镀镍以增加表面之润滑性，以利锡膏的通过。
　　锡膏的分布涂着除上述两种主要方法外，常见者尚有注射布着法（Syringe Dispensing）与多点沾移法（Dip Transfer）两种用于小批量的生产。注射法可用于板面高低不平致使网印法无法施工者，或当锡膏布着点不多且又分布太广时即可用之。但因布着点很少故加工成本很贵。锡膏涂布量的多寡与针管内径、气压、时间、粒度、黏度都有关。至于“多点沾移法”则可用于板面较小等封装载板（Substrates）之固定数组者，其沾移量与黏度、点移头之大小都有关。
　　某些已布着的锡膏在放置零件黏着引脚之前，还需要预烤（70~80℃，5~15分钟），以赶走膏体中的溶剂，如此方可减少后来高温熔焊中溅锡而成的不良锡球（Solder Ball），以及减少焊点中的空洞（Voiding）；但此种印着后再热烘，将会使降低黏度的锡膏在踩脚时容易发生坍塌。且一旦过度预烤者，甚至还会因粒子表面氧化而意外带来焊锡性不良与事后的锡球，所以要使用时要注意。
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