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深圳鹏芯集成电路有限公司性价比最高的电路板生产厂家
2016-7-6深圳鹏芯集成电路有限公司
深圳鹏芯集成电路有限公司旨在打造品质性价比最高的电路板生产厂家，帮助中小型企业解决电路板采购过程中的供应商选择问题，生产过程中出现的技术问题，以及产后不良品维修等等问题，真正实现了一站式电路板生产服务。我们拥有先进的制造设备，经验丰富的工程师，完善的内部管理以及真诚服务客户的态度，这些因素使得我们深圳鹏芯集成电路有限公司自成立以来一直深受许多新老客户的支持以及信赖！
以下是深圳鹏芯集成电路有限公司电路板制程能力图表（全制程，能够有效控制成本）可供客户参考
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通孔板 | |
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项目 |
制程能力 |
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最大层数 |
40L |
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最大板厚 |
8.0mm |
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最小板厚 |
0.4mm |
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最大厚径比 |
14:01 |
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最大铜厚 |
10OZ |
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最大工作板尺寸 |
2000x610mm |
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最薄4层板 |
0.33mm |
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最小机械孔/焊盘 |
0.15/0.35mm |
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钻孔精度 |
+/-0.025mm |
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PTH孔径公差 |
+/-0.03mm |
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最小线宽/线距 |
0.065/0.065mm |
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表面处理
ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink | |
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HDI | |
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项目 |
制程能力 |
|
最小线宽/线距 |
0.05/0.05mm |
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关键线/公差 |
0.065/15% |
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最小盲孔孔径 |
0.10mm |
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盲孔承接PAD尺寸 |
0.23mm |
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PTH & 盲孔大小 |
0.20mm |
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PTH PAD 尺寸 |
0.35mm |
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盲孔厚径比 |
1:01 |
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HDI 阶数 |
3+N+3 |
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最薄8层板厚度 |
0.8mm |
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最小焊盘单边开窗 |
0.038mm |
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最小绿油桥 |
0.065mm |
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最小CSP/BGA间距 |
/ |
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阻抗控制公差% |
± 5 |
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表面处理
ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink | |
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FPC | |
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项目 |
制程能力 |
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最大板尺寸 |
2000*240 mm |
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最大层数 |
10 |
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最小线宽/线距 (1/4OZ) |
0.04mm |
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最小线宽/线距 (1/3OZ) |
0.05mm |
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最小线宽/线距 (1/2OZ) |
0.055mm |
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最小过孔 |
0.15mm |
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最小过孔焊盘 |
0.25mm |
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最小激光孔 |
0.10mm |
|
最小激光孔焊盘 |
0.25mm |
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覆盖膜对位公差 |
0.15mm |
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外型公差 |
0.05mm |
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最小冲槽孔宽度 |
0.60mm |
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Pitch公差 |
± 0.05mm |
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软硬结合(Yes/No) |
Yes |
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Air Gap 能力(Yes/No) |
Yes |
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表面处理 |
ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard) |
作为性价比及品质最高的的电路板厂家，我们十分了解电路板制作中的中小型批量需求方式，会针对性地为客户提供最佳方案，节约成本、提升周转效率和品质控制。对于快速打样、电路板设计改善以及复杂度较高的电路板（如高精密、多层、软硬结合、盲埋孔、阻抗等）制作，均有极好地支持。
深圳鹏芯集成电路有限公司服务能力图表
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最小批量 |
1片 |
免费送货 |
支持 |
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最快打样 |
20小时 |
包装 |
真空（支持特殊要求） |
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质量检测 |
AOI、飞针、测试架、全流程IPQC |
品质直通率 |
99.99% |
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特色 |
线路板厂全流程作业，无任何外发过程，有效节约成本，增强市场竞争力 |
线路板厂配备高精度、高速度设备、辅助PCBA贴片加工 |
月产能可达5万平米，支持大批量 |
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每周设备保养，提升品质能力 |
TS16949/UL/CE/RoHS/ISO9001认证 | ||
数十年的电路板制作经验使得我们深圳鹏芯集成电路有限公司累积了丰富的经验，在工艺流程改造和品质控制方面处于电路板厂家前列。
（1）工艺文件的分析和处理：从接到生产订单开始，工艺工程师会分析电路板设计文件是否正确，发现问题及时反馈给客户确认或修改，从而确立工艺制程方式，在分解文件的边缘加上相应的标识，同时在阻焊菲林上标示方向。
（2）覆铜板存储、开料和钻孔：精选市场最好的A级覆铜板，进行分类存储，磨边和倒角防止伤害到菲林以及将杂质带到电镀缸里污染电镀药水，精确测量钻嘴的公差，钻孔前反复检查避免用错钻头，钻完孔后检查孔是否偏位、孔径正确、是否漏空。
（3）沉铜和电镀：电镀线沉铜线里面的药水定时检查其浓度 以确保电镀始终在一个稳定的水平中，每一批次的电路板要做横截面切片，在电子显微镜下查看是否孔内铜层的厚度和质量是否符合要求。每一批次的电路板切片报告在电路板厂内部存档备查。
（4）暗房丝印车间的管控：油墨的粘稠度是电路板很重要的工艺参数，搅拌的时间速度以及环境的温湿度都是严格控制。
（5）测试及问题改善：针对样板和小批量实验板的飞针测试，确保电路板电性能符合要求的同时也检测生产制程的工艺控制水平，批量电路板的测试架台测，确保出厂电路板电性能100%合格，针对电路板工艺过程中的问题分类制作问题图样以方便改善。
深圳市鹏芯集成电路有限公司
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