芯片设计中的IP技术

芯片设计中的IP技术
    芯片设计业正面临着一系列的挑战：系统芯片SOC（Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－Ｃｈｉｐ）已经成为IC业界的焦点，芯片性能越来越强，规模越来越大，开发周期越来越长，设计质量越来越难于控制，芯片设计成本越来越趋于高昂。
　　这种情形很像计算机界所面临的问题：计算机硬件处理能力飞速发展，而软件设计却受到越来越多的挑战，设计规模上不去，设计质量难于控制，设计周期无限延长　……。正是这种状况，导致了软件设计方法学在开放性、可移植性、面向等方面的深刻变革。如今的软件工程，已经成为一门博大精深的科学，有很多系统的方法值得芯片设计业学习和借鉴。根植于软件业面向设计模式的ＩＰ技术被认为是最有前途的方案，以解决当今IC芯片设计工业界所面临的难题。
　　基于时序驱动的设计、基于模块进行功能组装的设计、基于平台开发的设计是当今ＩＣ芯片设计比较流行的三种设计方法，基于模块进行功能组装的IC芯片设计方法正成为主流。ＩＣ工程师下一步应该关注的焦点是ＩＰ技术。即如何进行软硬件的功能划分、如何进行模块互连、应该选择哪些功能模块、功能模块如何使用、如何进行系统验证等等。但是在国内的ＩＣ芯片设计业引入ＩＰ技术，是需要相当长的一段时间才能真正提高ＩＣ芯片设计的产能和设计效率。这是因为我们不仅在ＩＰ设计方面还缺少积累，在ＩＰ的集成方面也缺乏经验。
　　在芯片设计中引入ＩＰ技术应该从提高芯片设计质量开始。可重用的设计一定是良好的设计。　我们首先应加强对当前设计的代码规范性检查、测试覆盖率检查、功能覆盖率检查、性能分析包括ＤＦＴ、ＳＴＡ检查、功耗分析检查等ＱＡ工作。其次对使用频率高而技术上又比较成熟的电路模块进行质量改善提高其可重用性。再者，对一些实力较强的芯片设计公司，可以考虑购买可信赖程度较高的厂商提供的成熟ＩＰ，并在不断的集成使用中积累ＩＰ集成的经验。此外，对于专业的ＩＰ设计公司，应该尽早建立自己的稳定的开发平台，对某一类ＩＰ模块进行深入研究，并不断开发它的衍生类ＩＰ、不断优化该类ＩＰ的集成环境。