当前位置：IC解密> 技术支持 > 浏览正文
PCB焊盘图形设计的影响
PCB焊盘图形设计的影响
关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC－782文件的定义，文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论，PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准，并了解相 关的制造工艺，以便降低品质风险，这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。
1． 基准点 （Fiducial）
PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件位置的基础，基准点的形状、位置设计和它的制造精度将直接影响贴 片的质量。关于基准点的描述按IPC“SMEMA FIDUCIALMARK STANDARD 3.1”的定义可以分为4种，它在PCB上的布置。
单板，有整体基准点（Global Fiducial）和局部基准点（LocalFiducial），局部基准点通常用 在当元件有较高位置精度要求时，如高密度引脚IC和BGA等；多联板，有联板基准点（Panel Fiducial）和拼板基准点（ImageFiducial），当然，分板中也可以放置局部基准点（Local Fiducial）。
在IPC的定义中，推荐使用圆形基准点，但在实际应用中，PCB设计工程师可能采用几何形状，而贴片设备制造商 也相应的增加了一些兼容形状，以环球仪器公司能兼容的点形状和尺寸为例。
对基准点的其他要求，这无疑提供了PCB设计工程师更多的设计选择。
2，焊盘设计
焊盘设计对贴片机的影响，主要是元件在PCB上布局的位置对贴片头吸嘴的影响，当PCB元件布局时，设计工程 师应该考虑元件之间的最小间隔相对于元件厚度的差异，原则是在可能的情况下，尽量将厚度差异大的元件之间 的间隔加大，以避免吸嘴在贴薄元件时，触碰到较厚的元件，从而导致较厚元件的侧向移动，并最终造成焊接缺陷。
3．PCB元件到送板方向的板边距
关于传板边距，SMT行业通用有两种标准，即3 mm边距和5 mm边距，目前3 mm边距应用的较多，因而对于PCB板 设计工程师应特别注意，最低限度应采用3 mm边距，否则在贴片生产时会受到限制。
贴片元件在PCB支撑座的影响
对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将PCB两边夹住，同时支撑平台上升将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此过程中，由于外力的作用，容易导致PCB变形，加上PCB来料可能存在的变形，会严重影响贴片的质量。对PCB平整的支撑变得非常重要，目前各大贴片设备制造商都有该配置供用户选用。薄型PCB的应用更容易出现“弹簧床”效应。薄板随着贴片头的下压而下凹，并随着贴片压力的消失而恢复变形，这样反复，造成元件在PCB上移动，而出现贴片缺陷。所以，在支撑平台上需要安排特殊支撑装置，以保证PCB在贴片过程中平整稳定。这种装置可以采用真空将PCB吸住，也可采用具有吸能作用的特殊橡胶顶针，以消除在贴片过程中的震动并保证PCB平整。
这类装置非常客户化，需要根据不同的应用来设计相应的支撑结构，确保有效地平整支撑，并使平台在上升和下降过程中稳定顺畅，而且可控。
关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC－782文件的定义，文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论，PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准，并了解相 关的制造工艺，以便降低品质风险，这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。
1． 基准点 （Fiducial）
PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件位置的基础，基准点的形状、位置设计和它的制造精度将直接影响贴 片的质量。关于基准点的描述按IPC“SMEMA FIDUCIALMARK STANDARD 3.1”的定义可以分为4种，它在PCB上的布置。
单板，有整体基准点（Global Fiducial）和局部基准点（LocalFiducial），局部基准点通常用 在当元件有较高位置精度要求时，如高密度引脚IC和BGA等；多联板，有联板基准点（Panel Fiducial）和拼板基准点（ImageFiducial），当然，分板中也可以放置局部基准点（Local Fiducial）。
在IPC的定义中，推荐使用圆形基准点，但在实际应用中，PCB设计工程师可能采用几何形状，而贴片设备制造商 也相应的增加了一些兼容形状，以环球仪器公司能兼容的点形状和尺寸为例。
对基准点的其他要求，这无疑提供了PCB设计工程师更多的设计选择。
2，焊盘设计
焊盘设计对贴片机的影响，主要是元件在PCB上布局的位置对贴片头吸嘴的影响，当PCB元件布局时，设计工程 师应该考虑元件之间的最小间隔相对于元件厚度的差异，原则是在可能的情况下，尽量将厚度差异大的元件之间 的间隔加大，以避免吸嘴在贴薄元件时，触碰到较厚的元件，从而导致较厚元件的侧向移动，并最终造成焊接缺陷。
3．PCB元件到送板方向的板边距
关于传板边距，SMT行业通用有两种标准，即3 mm边距和5 mm边距，目前3 mm边距应用的较多，因而对于PCB板 设计工程师应特别注意，最低限度应采用3 mm边距，否则在贴片生产时会受到限制。
贴片元件在PCB支撑座的影响
对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将PCB两边夹住，同时支撑平台上升将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此过程中，由于外力的作用，容易导致PCB变形，加上PCB来料可能存在的变形，会严重影响贴片的质量。对PCB平整的支撑变得非常重要，目前各大贴片设备制造商都有该配置供用户选用。薄型PCB的应用更容易出现“弹簧床”效应。薄板随着贴片头的下压而下凹，并随着贴片压力的消失而恢复变形，这样反复，造成元件在PCB上移动，而出现贴片缺陷。所以，在支撑平台上需要安排特殊支撑装置，以保证PCB在贴片过程中平整稳定。这种装置可以采用真空将PCB吸住，也可采用具有吸能作用的特殊橡胶顶针，以消除在贴片过程中的震动并保证PCB平整。
这类装置非常客户化，需要根据不同的应用来设计相应的支撑结构，确保有效地平整支撑，并使平台在上升和下降过程中稳定顺畅，而且可控。
| 上一篇：设计PCB时防范ESD的方法 |
| 下一篇：PCB布线规则设置 |