如何对SMT电子产品进行PCB设计

如何对SMT电子产品进行PCB设计
1．首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标
新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。
—般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中，因此在设计时首先要给产品的用途、档次定位。
2. 电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。
    画出SMT印制板外形工艺图，标出PCB的长、宽、厚，结构件、装配孔的位置、尺寸，留出边缘尺寸等，使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计(见图)。

3．确定工艺方案
(1)确定组装形式
组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。印制板的组装形式的选原则：
遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则
例如：
能否用单面板代替双面板；
能否用双面板代替多层板；
尽量采用一种焊接方法完成；
尽量用贴装元件替代插装元件；
最大限度地不使用手工焊等等。
(2)确定工艺流程
选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT生产线设备条件，当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备的条件下，可作如下考虑：
a．尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有以下优越性：
——元器件受到的热冲击小；
——焊料组分一致性好，焊点质量好；
——面接触，焊接质量好，可靠性高。
——有自定位效应(selfalignment)适合自动化生产。生产效率高；
——工艺简单，修板的工作量极小。从而节省了人力、电力、材料。
b．在一般密度的混合组装条件下，当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺：当THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。
c．在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法：当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。
注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后对THC进行波峰焊的工艺流程。