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电路板抄板PCB外观及功能性测试术语
1.电路板抄板功能性测试
1）as received 验收态
提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态
2）production board 成品板
符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板
3）test board 测试板
用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量
4）test pattern 测试图形
用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)
5）composite test pattern 综合测试图形电路板抄板
两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上
6）quality conformance test circuit 质量一致性检验电路
在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性
7）test coupon 附连测试板
质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验
8）storage life 储存期
2.外观和尺寸
1）visual examination 目检
用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查
2）blister 起泡
基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分 离的现象.它是分层的一种形式
3）blow hole 气孔
由于排气而产生的孔洞
4）bulge 凸起
由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象
5）circumferential separation 环形断裂
一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处
6）cracking 裂缝
金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.
7）crazing 微裂纹
存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关
8）measling 白斑
发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关
9）crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹
敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹
10）delamination 分层
绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象
11）dent 压痕
导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷
12）estraneous copper 残余铜
化学处理后基材上残留的不需要的铜
13）fibre exposure 露纤维
基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象
14）weave exposure 露织物
基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖
15）weave texture 显布纹
基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹
16）wrinkle 邹摺
覆箔表面的折痕或皱纹
17）haloing 晕圈
由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域
18）hole breakout 孔破
连接盘未完全包围孔的现象
19）flare 锥口孔
在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔
20）splay 斜孔
旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔
21）void 空洞
局部区域缺少物质
22）hole void 孔壁空洞
在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞
23）inclusion 夹杂物
夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒
24）lifted land 连接盘起翘
连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起
25）nail heading 钉头
多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象
26）nick 缺口
27）nodule 结瘤
凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物
28）pin hole 针孔
完全穿透一层金属的小孔
29）resin recession 树脂凹缩
在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到
30）scratch 划痕
31）bump 凸瘤
导电箔表面的突起物
32）conductor thickness 导线厚度
33）minimum annular ring 最小环宽
34）registration 重合度
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